步驟1:
生產(chǎn)多少錢,我通過電子郵件將“設(shè)計”發(fā)送給世界各地的制造商。我可以在Google上找到的任何人。只有大約10%的人做出了回應(yīng)。其他人看了一下我得到的內(nèi)容后,立即得出結(jié)論:它是無法制造的,并且這個設(shè)計背后是一個新手。一家公司只是嘲笑我。
我犯的一些錯誤是:
所有折彎都是完美的90度角,這是不可能做到的。我發(fā)現(xiàn)通常對于鈑金而言,外部彎曲半徑= 0.3mm +鈑金厚度。
有些孔在一起太密或太大或太小。我發(fā)現(xiàn)通常情況下,任何打孔的直徑都不能小于薄板厚度??椎拈g距也應(yīng)至少為板厚度的1.5x-2倍,否則板會變形。
步驟2:原型前
盡管它令人沮喪,但我確實從制造商那里學(xué)到了很多東西。我決定利用一次學(xué)?;顒觼碇谱魑业脑O(shè)計的超級初步原型。我已將零件分成6個單獨的金屬板,我想知道我所想的是否甚至可以實現(xiàn),而且……嗯,這很丑陋,合身性很差,但是似乎可行。
第3步:深入設(shè)計
基于構(gòu)建預(yù)原型的直觀經(jīng)驗,我開始進行了一系列的設(shè)計改進。除了試圖讓箱子容納許多組件組合之外,我的重點是使箱子盡可能快(因此便宜)地制造。這包括做出如下決定:
盡可能少地彎曲。
設(shè)計要由彎曲金屬板組裝的機殼,而無需焊接。
減少打孔的數(shù)量,而是增加孔的大小以保持相同的總孔面積。
減少打孔無法創(chuàng)建的開口數(shù)量(必須進行激光切割)。
僅使用一種孔尺寸,因此在整個過程中不必?fù)Q掉打孔工具。
步驟4 :! nverse:已完成
許多次迭代之后,設(shè)計已趨于成熟。能夠容納4種不同的配置,包括240毫米AIO水冷卻器,全尺寸GPU和大型3.5英寸硬盤驅(qū)動器,它成為有史以來最通用的“扁平”外殼設(shè)計之一。
第5步:第一個原型
在我深深設(shè)計事物的同時,我的朋友聯(lián)系了全球近200家制造商,我們分別向他們發(fā)送了
第6步:第一個原型,其中一個是在CAD圖紙之后的CAD圖紙,然后征求他們的意見,直到最終設(shè)計成為可制造的。然后,我們選擇了一家制造商為我們制作原型。 (續(xù))
頭暈?zāi)垦#覀兯洪_包裝精美的包裝以揭露我們的獎品。
步驟7:第一個原型(續(xù))
我們做到了!
步驟8:第一個原型(續(xù))
很好,但是它將運行嗎?
步驟9:第一個原型(續(xù))
內(nèi)部空白
步驟10:第一個原型(續(xù))
IT LIVESSSSSS ?。。。?! !!
那么它可以容納什么組件?
步驟11:內(nèi)部配置圖片1
mITX主板,全尺寸GPU,120毫米AIO水冷卻器,SFX/SFX-L電源,2個3.5英寸硬盤,2個2.5英寸SSD,2個120mm超薄風(fēng)扇
Step 12:內(nèi)部配置1的圖片-關(guān)閉
步驟13:內(nèi)部配置2的圖片
mITX主板,已滿尺寸的GPU,240毫米AIO水冷卻器,SFX電源,2個2.5英寸SSD,2個超薄120毫米風(fēng)扇
步驟14:內(nèi)部配置2的圖片-關(guān)閉
步驟15:內(nèi)部配置3的圖片
mITX主板,全尺寸GPU,薄型空氣冷卻器,SFX/SFX-L電源,3個3.5英寸HDD,2個2.5英寸SSD,2個120mm超薄風(fēng)扇
第16步:內(nèi)部配置圖片3-封閉
步驟17:內(nèi)部配置圖4
mITX主板,薄型空氣冷卻器,SFX/SFX-L電源,6 x 3.5英寸HDD,4 x 2.5英寸SSD
步驟18:內(nèi)部配置圖片4-封閉
步驟19: !nverse Case Project
我們進行了熱測試,結(jié)構(gòu)測試并檢查了零件的裝配。一切都很好!以下是第一個原型的詳細(xì)熱測試:
http://hardforum.com/showpost.php?p=1041886278&postcount=270
責(zé)任編輯:wv
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