昨天,聯(lián)電(UMC)宣布,該公司已符合所有相關(guān)政府機構(gòu)的成交條件而獲得最終批準,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部的股權(quán),完成并購的日期擬定于2019年10月1日。
富士通半導體和聯(lián)電兩家公司于2014年達成協(xié)議,由聯(lián)電通過分階段逐步從FSL取得MIFS15.9%的股權(quán);FSL現(xiàn)已獲準將剩馀84.1%MIFS的股份轉(zhuǎn)讓給聯(lián)華電子,收購剩余股份最終的交易總金額為544億日元。MIFS成為聯(lián)電完全獨資的子公司后,將更名為UnitedSemiconductorJapanCo.,Ltd(USJC)。
FSL和聯(lián)電除了MIFS股權(quán)投資之外,雙方更透過聯(lián)電40納米技術(shù)的授權(quán),以及于MIFS建置40納米邏輯生產(chǎn)線,進一步擴大了彼此的合作伙伴關(guān)系。經(jīng)過多年的合作營運,有鑒于聯(lián)電為半導體領先業(yè)界的晶圓專工廠,廣闊的客戶組合、先進的制造能力和廣泛的產(chǎn)品技術(shù),雙方一致肯定將MIFS整合至聯(lián)電旗下,可將其潛力發(fā)揮到最大,提高在日本半導體業(yè)的競爭力,同時有助于鞏固聯(lián)電業(yè)務根基,為聯(lián)電的利害關(guān)系人創(chuàng)造最高的價值。
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示:“這樁并購案結(jié)合了USJC世界級的生產(chǎn)品質(zhì)標準和聯(lián)電員工數(shù)十年的豐富制造經(jīng)驗、聯(lián)電的經(jīng)濟規(guī)模及晶圓專工的專業(yè)技術(shù),將達到雙贏的綜效,可為新的及現(xiàn)有的日本客戶提供更強有力的支持。同時,聯(lián)電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠?!?/p>
王石總經(jīng)理進一步指出:“USJC的加入,正符合聯(lián)電布局亞太12吋廠生產(chǎn)基地產(chǎn)能多元化的策略。展望未來,我們將持續(xù)專注于聯(lián)電在特殊制程技術(shù)上的優(yōu)勢,通過內(nèi)部和外部對擴張機會的評估,尋求與此策略相符的成長機會?!?/p>
本文來源:摩爾精英
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