PCB焊盤過(guò)波峰焊出現(xiàn)缺陷問(wèn)題的原因與解決方法

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。

為什么PCB焊盤過(guò)波峰焊出現(xiàn)缺陷問(wèn)題？

①PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過(guò)窄。

②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。

③PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。

④焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低。

⑤助焊劑活性差。

解決辦法有：

第一按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。

第二插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型。

第三根據(jù)PCB尺寸、板層、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃。

第四錫波溫度為（250±5）℃，焊接時(shí)間為3～5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

第五更換助焊劑。

常見(jiàn)PCB焊盤過(guò)波峰焊時(shí)出現(xiàn)缺陷問(wèn)題有以下幾點(diǎn)：

（1）板面臟污。這主要是由于助焊劑固體含量高、涂敷量過(guò)多、預(yù)熱溫度過(guò)高或過(guò)低，或由于傳送機(jī)械爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過(guò)多等原因造成的。

（2）PCB變形。一般發(fā)生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB質(zhì)量大或由于元器件布置不均勻造成質(zhì)量不平衡。這需要PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)工藝邊。

（3）掉片（丟片）。貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)降低黏結(jié)強(qiáng)度，波峰焊時(shí)經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在料鍋中。

（4）其他隱性缺陷。焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，需要X光、焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等檢測(cè)。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。

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