凌壹科技MB-Z170PA-12C嵌入式主板分析

產(chǎn)品特點(diǎn)：

支持6代 & 7代 Intel LGA1151系列的處理器

雙通道4*DDR4，最大支持64GB

支持多種顯示選擇DP、HDMI、VGA、內(nèi)置EDP

支持雙Intel 千兆網(wǎng)口 I219+I211

支持WIFI+Bluetooth模塊與4G擴(kuò)展模塊

支持3*SATA接口+1*MSATA 接口

支持4*USB3.0+7*USB2.0

支持4*PCIe 卡槽+3*PCI 卡槽

支持12*COM232,1*COM422/485

支持網(wǎng)絡(luò)喚醒，來(lái)電自啟，無(wú)人值守；TPM/TCM預(yù)留

規(guī)格參數(shù)：
處理器：

支持6代 & 7代 Intel LGA1151 (Skylake/Kabylake-S) 系列的處理器

芯片組：H110/B150/Z170（以實(shí)際型號(hào)搭配PCH）

顯示芯片：英特爾CPU內(nèi)建顯示核心

顯示輸出：VGA 、HDMI、DP、EDP

多顯支持：雙顯/三顯（H110僅支持雙顯）

USB：4*USB3.0+7*USB2.0

內(nèi)存：4*DDR4 2133MHz 64GB

音效：板載Realtek ALC662HD 音頻解碼控制器

網(wǎng)卡：板載1*Intel I211 1*Intel I219 千兆網(wǎng)卡

存儲(chǔ)：3*SATA3.0 1*M-SATA

WIFI：1*M.2 KeyA(for WIFI+Bluetooth ) 1*SIM

I/O芯片：2* ITE8786E-I

BIOS：AMI BIOS

供電：24PIN ATXPWR + 8PIN PWR12V 供電

散熱系統(tǒng)：115X CPU散熱器

工作環(huán)境：-10~60℃; 0% ~ 95% 相對(duì)濕度，無(wú)冷凝

主板尺寸：304 X 244 MM

后置I/O接口：

2*LAN 接口

4*USB3.0接口

4*USB2.0接口

1*VGA接口

1*HDMI接口

3*AUDIO接口

1*PS2接口

1*DP接口

1*COM接口

內(nèi)部I/O接頭：

1*PCIE X16

3*PEX1

3*PCI

2*USB2.0插針（可擴(kuò)展3*USB2.0端口）

1*AUDIO插針

1*SPEAKER插針

1*F-PANEL插針

1*C-CMOS插針

1*LPT插針

1*EDP插針

12* COM插針

1* 24PIN ATXPWR插針

1* 8PIN PWR12V插針