PCB加工中有哪些因素或影響焊接良率與可靠性

所謂的PCB/PCBA即印制電路板是在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路，印制元件或有兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。它作為元器件的支撐，并且提供系統(tǒng)電路工作所需要的電氣連接，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、裝配機(jī)械化和自動化的重要基礎(chǔ)部件，在電子工業(yè)中有廣泛應(yīng)用。 PCBA在進(jìn)行設(shè)計時要留意一些問題，PCBA組裝流程設(shè)計，元器件布局設(shè)計，組裝工藝性設(shè)計，自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計，Pcba的組裝流程設(shè)計，在一些工藝條件下會影響到焊接的良率與可靠性。比如：

（1） 雙面組裝pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。

pcb加工屬于不同材料的層壓產(chǎn)品，存在內(nèi)應(yīng)力。在第一次焊接后pcb加工會發(fā)生翹曲變形。此翹曲變形會影響到第二次焊接面的焊膏印刷，因此對于那些對焊膏量比較敏感的元器件（如雙排qfn、0.4mmqfp等），在布局時必須考慮pcb加工翹曲變形的影響或控制翹曲變形說需要的空間要求。

（2） 掩模選擇焊接工藝條件下，pcb加工表面容易殘留沒有經(jīng)過高溫分解的焊劑。

我們通常采用合成石掩模板實(shí)現(xiàn)選擇焊接，由于掩板與pcb加工之間沒有密封圈，僅靠接觸進(jìn)行密封，實(shí)際上它們之間會因pcb加工或掩板翹曲存在一定的間隙。在噴涂助焊劑的時候，過量的助劑往往會沿縫隙漫流進(jìn)掩模保護(hù)區(qū)，而這些焊劑過波峰時又不能被熔融的焊錫高溫分解掉或沖刷掉，具有一定的腐蝕性。如果焊接后不進(jìn)行清洗這些殘留的助焊劑很容易吸潮二引起漏電，降低表面絕緣電阻甚至對電路、元器件造成腐蝕，影響pcba的長期可靠性。

因此，元器件布局時一定要保證被保護(hù)元器件與選擇焊接元器件焊盤之間有足夠的距離，不能物約束地追求小距離的設(shè)計。距離越小，掩模選擇開窗密封尺寸就越小，對可靠性的影響也越大。

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