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中電科集成電路項(xiàng)目迎來(lái)廠房主體結(jié)構(gòu)封頂 預(yù)計(jì)2020年11月實(shí)現(xiàn)整線試生產(chǎn)

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:wv ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2019-09-30 15:43 ? 次閱讀

長(zhǎng)沙高新區(qū)消息顯示,9月28日上午,中電科集成電路成套裝備國(guó)產(chǎn)化集成及驗(yàn)證平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中電科項(xiàng)目”)迎來(lái)廠房主體結(jié)構(gòu)封頂。

據(jù)介紹,中電科項(xiàng)目是長(zhǎng)沙高新區(qū)2019年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目之一,是致力于解決集成電路關(guān)鍵裝備受制于人、“卡脖子”問(wèn)題,建設(shè)8英寸集成電路裝備驗(yàn)證工藝線、帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)裝備研發(fā)、成體系成建制打造國(guó)產(chǎn)設(shè)備的重要項(xiàng)目。

該項(xiàng)目總投資25億元,是國(guó)內(nèi)第一條集成電路裝備驗(yàn)證工藝線,其建成將有效推進(jìn)高新區(qū)軍民融合產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,促進(jìn)該領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控發(fā)展。據(jù)悉,項(xiàng)目建成后將為國(guó)內(nèi)提供標(biāo)準(zhǔn)化集成電路裝備,并為軍民用芯片提供可信代工,項(xiàng)目主要成果將為集成電路裝備、整線集成和軍民用芯片。

2018年11月,該項(xiàng)目正式啟動(dòng)建設(shè),如今完成主體結(jié)構(gòu)封頂,10月份起項(xiàng)目將進(jìn)入裝飾裝修工程等施工,預(yù)計(jì)2020年6月可完成安裝調(diào)試,2020年11月實(shí)現(xiàn)整線試生產(chǎn)。

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