pcb設計中的激光測量方式有何優(yōu)勢

我們知道覆銅板是PCB工業(yè)的基礎材料，每個制造商都對覆銅板厚度有嚴格的要求，因為它的厚度直接影響PCB板的特性阻抗。目前，國內(nèi)絕大部分覆銅板生產(chǎn)商都采用接觸式測量方式，有些是在線測量，有些為離線抽檢。隨著對質(zhì)量要求的提高，激光測量方式漸漸地被大家所認識，并被應用到生產(chǎn)線上。它的優(yōu)點是傳統(tǒng)的測量方式所無法達到的：

1、無需停頓，連續(xù)測量，提高生產(chǎn)率；

2、非接觸，被測物體表面無損傷；

3、快速的數(shù)據(jù)處理能力為在線控制提供了可能；

4、客觀和可重復產(chǎn)生的測量結果不受操作者的影響；

5、強大的數(shù)據(jù)處理為R&D提供了可靠的支持；

6、通過對誤差的限制和生產(chǎn)力的提高使得制造商獲利。

OPTEX針對覆銅板測量的解決方案是三點式的，并且?guī)в凶詣有Ｕ到y(tǒng)。

上述系統(tǒng)可根據(jù)客戶的實際需求增加或減少測量點。這種差式測量方式的測量精度不受傳送帶速度和板材的垂直跳動影響，同時OPTEX激光傳感器測量也不受板材表面顏色或紋理的影響。所以該系統(tǒng)能獲得穩(wěn)定而準確的測量數(shù)據(jù)。