本周在英國倫敦舉辦的活動中,Intel首次展示了概念產(chǎn)品“The Element”,一款次世代的模塊化PC電腦。
“The Element”采用了常見的顯卡造型,雙槽厚,只需通過PCIe與底板連接,展示卡還有8Pin外接供電位,。如果前述兩種供電條件都不具備的話,還能接19V電源。
“The Element”內(nèi)集成了一顆BGA封裝的Xeon處理器,雙槽SODIMM內(nèi)存,支持兩塊M.2固態(tài)硬盤,而且雷電、HDMI、網(wǎng)口、USB、Wi-Fi等也是一應俱全。
獲悉,Intel是想借助高集成度、擴展卡形態(tài)PC來實現(xiàn)極為快速的硬件升級部署。不過,這也意味著“底板”的功能會大大弱化,另外,和目前的公版、非公辦顯卡類似,“The Element”最終的外形會比較單一,無非是散熱器多寡和背板顏色區(qū)別。
由于僅僅是概念展示,“The Element”模塊電腦會否最終商用還不得而知。
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