SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前,在應(yīng)用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中,有一些是全部都采用了SMT元器件的電路,但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝”,即在同一塊印制線路板上,既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件,又有表面安裝的SMT元器件。這樣,電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。
三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程
⑴ 第一種裝配結(jié)構(gòu):全部采用表面安裝印制線路板上沒(méi)有通孔插裝元器件,各種SMD和SMC被貼裝在線路板的一面或兩側(cè)。
⑵ 第二種裝配結(jié)構(gòu):雙面混合安裝在印制線路板的A面(也稱“元件面”)上,既有通孔插裝元器件,又有各種SMT元器件;在印制線路板的B面(也稱“焊接面”)上,只裝配體積較小的SMD晶體管和SMC元件。
⑶ 第三種裝配結(jié)構(gòu):兩面分別安裝在印制線路板的A面上只安裝通孔插裝元器件,而小型的SMT元器件貼裝在印制線路板的B面上??梢哉J(rèn)為,第一種裝配結(jié)構(gòu)能夠充分體現(xiàn)出SMT的技術(shù)優(yōu)勢(shì),這種印制線路板最終將會(huì)價(jià)格最便宜、體積最小。但許多專家仍然認(rèn)為,后兩種混合裝配的印制線路板也具有很好的前景,因?yàn)樗鼈儾粌H發(fā)揮了SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn),同時(shí)還可以解決某些元件至今不能采用表面裝配形式的問(wèn)題。
從印制線路板的裝配焊接工藝來(lái)看,第三種裝配結(jié)構(gòu)除了要使用貼片膠把SMT元器件粘貼在印制線路板上以外,其余和傳統(tǒng)的通孔插裝方式的區(qū)別不大,特別是可以利用現(xiàn)在已經(jīng)比較普及的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接,工藝技術(shù)上也比較成熟;而前兩種裝配結(jié)構(gòu)一般都需要貼片加工廠添加再流焊設(shè)備。
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