米爾科技SAM9X35 X25 G35 G25 G15 ARM9核心板簡(jiǎn)介

ARM926EJ-S內(nèi)核，400MHz運(yùn)行頻率

AT91SAM9X5系列處理器

128MB DDR2 SDRAM

256MB NandFlash，4MB DataFlash，64KB EEPROM

10/100Mbps的以太網(wǎng)芯片

準(zhǔn)確定位工業(yè)控制領(lǐng)域，低功耗、低成本、高集成度

支持Linux2.6.39/Android2.3.5

MYC-SAM9X5是基于ATMEL SAM9X5處理器（SAM9G15， SAM9G25，SAM9X25，SAM9G35，SAM9X35 ）ARM ARM926EJ-S 內(nèi)核的處理器的系列核心板，工作頻率高達(dá)400MHz，并集成128MB DDR2 SDRAM，256MB NandFlash，4MB DataFlash，64KB EEPROM內(nèi)存資源和豐富的信號(hào)接口，構(gòu)成一個(gè)最小嵌入式系統(tǒng)。該系列產(chǎn)品包括 5 款核心板，如下： MYC-SAM9G15開(kāi)發(fā)板（基于ATMEL公司AT91SAM9G15芯片）

MYC-SAM9G25開(kāi)發(fā)板（基于ATMEL公司AT91SAM9G25芯片）

MYC-SAM9G35開(kāi)發(fā)板（基于ATMEL公司AT91SAM9G35芯片）

MYC-SAM9X25開(kāi)發(fā)板（基于ATMEL公司AT91SAM9X25芯片）

MYC-SAM9X35開(kāi)發(fā)板（基于ATMEL公司AT91SAM9X35芯片）

MYC-SAM9X5系列核心板

適合工業(yè)控制，醫(yī)療器械，汽車(chē)電子，消費(fèi)電子，手持設(shè)備等。

深圳市米爾科技有限公司的開(kāi)發(fā)板自推出市場(chǎng)之后受到了廣大客戶的歡迎，有很多客戶在選擇了我們的開(kāi)發(fā)板之后，由于產(chǎn)品需求，需要我們協(xié)助完成部分軟硬件功能，為此我們推出 了此項(xiàng)服務(wù)。該項(xiàng)服務(wù)主要是基于米爾科技現(xiàn)有的開(kāi)發(fā)板，添加外圍硬件功能模塊或者定制產(chǎn)品化的板級(jí)軟件包。米爾科技憑借精湛的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及為客戶提供 最優(yōu)質(zhì)服務(wù)的宗旨，能夠快速響應(yīng)客戶的需求。在客戶提出明確的產(chǎn)品功能需求之后，我們最快能在一個(gè)工作日內(nèi)評(píng)估之后給出報(bào)價(jià)和開(kāi)發(fā)周期。

MYC-SAM9X5系列核心板硬件資源： CPU單元

AT91SAM9G15/SAM9G25/SAM9G35/SAM9X25/SAM9X35

ARM926EJ-S內(nèi)核 主頻400MHz

16KB數(shù)據(jù)Cache，16KB指令Cache，內(nèi)存管理單元MMU

32KB片內(nèi)SRAM，64KB片內(nèi)ROM

2路I2C，2 路SPI

4路16位PWM

12路10位ADC

最多105個(gè)GPIO

核心板硬件資源

256MB NandFlash，4MB DataFlash和64KB EEPROM

128MB DDR2 SDRAM，16bit數(shù)據(jù)總線

1個(gè)10/100Mb/s以太網(wǎng)接口

1個(gè)電源指示燈（紅色）

1個(gè)用戶燈/系統(tǒng)心跳燈（藍(lán)色）

底板外設(shè)資源： 功能列表

1個(gè)音頻3.5mm輸入接口

1個(gè)雙聲道音頻3.5mm輸出接口

24位真彩色

默認(rèn)480x272分辨率，最高可支持 800 x 600

串口：

1個(gè)調(diào)試串口DBGU（Debug Unit）

1個(gè)普通串口UART0（與RS485共用）

2個(gè)擴(kuò)展串口UART1和UART3（都不通過(guò)MAX3232），UART2（通過(guò)MAX3232）

RS485接口，與UART0共用，可通過(guò)跳線切換接口功能

2個(gè)CAN接口（只有MYD-SAM9X25與MYD-SAM9X35具有CAN接口）

2個(gè)高速USB HOST接口

1個(gè)mini USB HOST/DEV接口

2個(gè)以太網(wǎng)接口

2個(gè)SPI接口，2個(gè)I2C接口，4個(gè)ADC接口和41個(gè)GPIO接口（部分接口復(fù)用）

1個(gè)電源指示燈（底板：紅色）

電氣特性

工作溫度：工業(yè)級(jí)，-40~+85℃；商業(yè)級(jí)， 0~+70℃

環(huán)境溫度：-50~+100℃

環(huán)境濕度：20%~90%，非冷凝

產(chǎn)品尺寸：67.6mm x 35 mm，厚1mm

PCB規(guī)格：8層板設(shè)計(jì)，沉金工藝，獨(dú)立的接地信號(hào)層，無(wú)鉛

電氣指標(biāo)：DC 3.3V/500mA

系統(tǒng)功耗：3.3V /140mA

接口類(lèi)型：DDR2 SO-DIMM 200PIN 1.8V

該兩款核心板均是一款高性能的ARM核心板，均采用ATMEL AT91SAM9X5作為處理器，運(yùn)行主頻高達(dá)400MHz，板載128MB DDR2 SDRAM，256MB Nand Flash，4M Data Flash，64KB EEPROM，1路10/100Mb/s以太網(wǎng)接口。

MYC-SAM9X5核心板采用1.8V DDR SO-DIMM插針接口，金手指間距0.6mm，引出共200PIN的CPU常用功能引腳，尺寸對(duì)比SAM9X5V2核心板更小巧（67.6mm×35mm），8層板。

MYC-SAM9X5-V2核心板采用2.0mm間距的雙排插針接口，接觸更穩(wěn)固，防震效果更好；引出共140PIN的CPU大部分常用功能引腳，尺寸相比SAM9X5核心板稍大一些（72mm×50mm），6層板。

Linux操作系統(tǒng)

Linux版本：Linux 2.6.39

交叉編譯器：gcc 4.4.1 （Sourcery G++ Lite 2010q1-202）

啟動(dòng)方式：支持以太網(wǎng)或Nandflash引導(dǎo)系統(tǒng)

文件系統(tǒng)格式：UBI文件系統(tǒng)

文件系統(tǒng)支持：UBIFS/JFFS2/RAMFS/EXT2/FAT/NFS

驅(qū)動(dòng)支持：4.3/7.0寸LCD，觸摸屏，串口，RTC，10M/100M網(wǎng)卡，MMC/TF卡，USB Host，USB OTG，NANDFLASH，CAN，RS485，TWI（I2C），SPI，LED，PWM，按鍵，音頻輸入/輸出

Android操作系統(tǒng)

Android版本：Android 2.3.5 Gingerbread（姜餅）

Linux內(nèi)核版本：Linux 2.6.39

啟動(dòng)方式：Nandflash引導(dǎo)

文件系統(tǒng)格式：UBI文件系統(tǒng)

驅(qū)動(dòng)支持：4.3/7.0寸LCD，觸摸屏，串口， RTC，SD/MMC/TF卡，USB Host，USB OTG，NANDFLASH，LED，按鍵，音頻輸入/輸出

擴(kuò)展系統(tǒng)工具：觸摸屏校準(zhǔn)工具，以太網(wǎng)配置工具

SAM9G / SAM9X 器件為 Atmel? 基于 ARM926 的嵌入式 MPU 產(chǎn)品線奠定了良好的基礎(chǔ)。這些靈活的器件在高度集成的設(shè)計(jì)中提供了豐富的外設(shè)組合，專(zhuān)為補(bǔ)充 ARM926 內(nèi)核能力而設(shè)計(jì)。高帶寬構(gòu)架基于多層總線矩陣、多個(gè) DMA 通道以及外部總線接口，以確保將內(nèi)外數(shù)據(jù)流的處理器開(kāi)銷(xiāo)降至最低。集成式電源管理技術(shù)維持功耗預(yù)算，并降低 BOM 成本。

為了更便捷地開(kāi)發(fā)應(yīng)用，提供了評(píng)估板，并隨附了 Android?、MDK-ARM 和 Linux? 免費(fèi)軟件包。SAM9G 器件依托于業(yè)界頂級(jí)提供商組成的全球生態(tài)系統(tǒng)，他們提供開(kāi)發(fā)工具、操作系統(tǒng)和協(xié)議棧和應(yīng)用。

對(duì)大量外設(shè)的連接支持 — 支持的外設(shè)集可能包括雙 10/100 以太網(wǎng)、雙 CAN、FS/HS USB 2.0 器件和主機(jī)、SD/SDIO/MMC、軟調(diào)制解調(diào)器、32 位定時(shí)器、USART、SPI、SSC、TWI 和 10 位 ADC。

高性能數(shù)據(jù)高速公路 — Atmel SAM9X MPU 集成了運(yùn)行頻率為 400 MHz 的處理器時(shí)鐘，所采用的高數(shù)據(jù)帶寬架構(gòu)基于的是具有多達(dá) 22 個(gè) DMA 通道的 12 層總線矩陣。外部總線接口支持分布式片上和片外存儲(chǔ)器。

下一代存儲(chǔ)器 — 對(duì) LPDDR/DDR2 的支持確保供應(yīng)充足和成本效益。另外，這些微處理器還支持帶 24 位錯(cuò)誤碼校正的 MLC NAND 閃存。

低功耗和低系統(tǒng)成本 — 以 400MHz 的頻率工作時(shí)功耗僅為 300μW/MHz，備份模式下僅為 8μA。憑借 3.3V I/O 設(shè)計(jì)，不再需要任何外部電平轉(zhuǎn)換器；同時(shí)，0.8mm 球間距封裝降低了 PCB 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和成本。