近日,高通首款5G SoC處理器跑分曝光,這款芯片尚未正式發(fā)布,甚至都沒有正式命名,只是高通內(nèi)部暫定為驍龍SM7250(推測正式命名為驍龍735),而其性能指標(biāo)已在跑分網(wǎng)站上曝光——
驍龍SM7250采用8核架構(gòu),1個(gè)A76頻率在2.36GHz,1個(gè)A76頻率在2.32GHz,另外6個(gè)A55小核頻率1.73GHz,整合Adreno 620 GPU核心。在GK4跑分中,驍龍SM7250的單核為2758分,多核6419分,使用的測試手機(jī)是vivo V1907A(同樣未發(fā)布),8GB內(nèi)存,搭載Android 10系統(tǒng)。
早在9月初,高通官方宣布了旗下首個(gè)原生集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái),隸屬于驍龍7系列,將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級(jí)芯片,基于7nm工藝制程打造,通過內(nèi)置7nm驍龍X55基帶,來實(shí)現(xiàn)2-5G的支持,支持NSA和SA兩種5G組網(wǎng)方式,同時(shí)支持所有主要地區(qū)和頻段。
從那時(shí)候起,業(yè)界沒有能力自行研發(fā)生產(chǎn)處理器和5G基帶的手機(jī)廠商都開始對這款驍龍SM7250翹首以盼,希望能搶得首發(fā),進(jìn)而搶占市場。畢竟當(dāng)前除了華為系和三星系部分手機(jī)能搭載自家研發(fā)生產(chǎn)的5G SoC處理器外,其他手機(jī)廠商都只能依賴高通。
據(jù)了解,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子等在內(nèi)的十多家手機(jī)廠商與品牌,都在積極跟高通溝通,希望能首批用上內(nèi)置5G基帶的驍龍7250處理器,在未來即將推出的5G手機(jī)上部署驍龍7系5G集成平臺(tái),OPPO、Vivo等廠商之前就放言將于年底前推出搭載5G SoC處理器、同時(shí)支持5G NSA和SA組網(wǎng)的智能手機(jī)。
但是,事情的進(jìn)展并沒有如它們希望的那么順利,由于驍龍7250采用的是7nm工藝,而當(dāng)前能成熟生產(chǎn)7nm芯片的代工廠似乎只有臺(tái)積電和三星,其中又首推臺(tái)積電的工藝最為成熟。但問題是,臺(tái)積電的生產(chǎn)資源早早就被華為以高價(jià)預(yù)定了7成以上,臺(tái)積電對高通的態(tài)度是,你要我代工也可以,但價(jià)格你別嫌貴。而高通方面心想,驍龍7250定位是中端芯片,不能投太多成本,于是選擇了三星為其代工,結(jié)果,三星的7nm EUV 工藝出現(xiàn)問題,直接影響驍龍7250的量產(chǎn)。
所以,可以預(yù)想,從當(dāng)前到年底的短短不到三個(gè)月時(shí)間里,驍龍7250量產(chǎn)的規(guī)??隙ú粫?huì)太大,從供求關(guān)系的角度,很可能會(huì)出現(xiàn)“一芯難求”的局面,到時(shí)候國內(nèi)一眾手機(jī)廠商很可能又再次上演排隊(duì)給高通送錢的的“盛況”。
有人也許會(huì)問,既然華為能夠成熟地量產(chǎn)5G SoC處理器(麒麟990),為什么不對外銷售呢?至少可以賣給國內(nèi)的手機(jī)廠商,不至于它們被高通“痛宰一頓”啊。
事實(shí)上,這個(gè)問題我之前曾撰文分析過,我認(rèn)為這里面有兩個(gè)層面的原因,一方面,華為不對外賣芯片是不得已的綏靖之計(jì),因?yàn)槿A為的產(chǎn)品線很寬廣,其中很多產(chǎn)品需要從高通等美國廠商中購買其他關(guān)鍵的組件,包括芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過程中對美國供應(yīng)鏈的依賴相當(dāng)嚴(yán)重,因此,為了不招致美國敵視,一旦華為對外銷售芯片,這意味著華為成為了一眾美國科技企業(yè)的競爭對手,影響美企數(shù)百億的生意,尤其如果華為采取一貫的低價(jià)策略的話,將對美國的芯片生意帶來極大的沖擊,因此,華為的芯片策略一直相當(dāng)?shù)驼{(diào),基本上是自產(chǎn)自銷,甚至在一定程度上還有意識(shí)地控制生產(chǎn)規(guī)模,比如,哪怕華為早就有了麒麟芯片,但華為還是從高通手中購買大量高端芯片,華為每年從美國的采購金額高達(dá)200億美元。
另一方面,華為不單獨(dú)出售芯片,是因?yàn)樗闹鞠蚴且⑸鷳B(tài),賺大錢,而不是賺差額利潤的小錢。我們來看看華為在芯片上的商業(yè)策略是怎樣的,華為官方是這樣說的:我們不直接對外銷售處理器,但我們會(huì)一直堅(jiān)持硬件開放,把服務(wù)器主板、AI模組和板卡向合作伙伴開放,幫助做到整機(jī)和解決方案;此外還會(huì)堅(jiān)持軟件開源,把服務(wù)器的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、AI計(jì)算框架向合作伙伴開放,在這個(gè)基礎(chǔ)上做出商業(yè)版本,讓軟件的開發(fā)更容易;第三,華為不做應(yīng)用,但是會(huì)投入專門的團(tuán)隊(duì)和工具幫助伙伴做好應(yīng)用以及做好應(yīng)用的遷移??偨Y(jié)來說,華為將以云服務(wù)的方式,面向客戶開放部件,包括主板等硬件、服務(wù)器操作系統(tǒng)等軟件、應(yīng)用開發(fā)和遷移的使能。從這一點(diǎn)來看,很明顯,華為看重的不是芯片銷售這點(diǎn)利潤,而且是與美國針鋒相對的高風(fēng)險(xiǎn)利潤,華為看得更高、更遠(yuǎn),它看重的是生態(tài)的建設(shè)。
不過,華為單獨(dú)對外銷售芯片這個(gè)原則最近似乎有點(diǎn)變化,近日,華為海思宣布推出面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的4G通信芯片產(chǎn)品Balong 711,這是華為海思面向公開市場推出的首款4G通信芯片。與此同時(shí),有消息傳出,華為內(nèi)部已在考慮將麒麟系列對外出售。
如果這一天真的到來,那國內(nèi)一眾手機(jī)廠商就可以擺脫高通依賴,在家門口就能買到物廉價(jià)美的5G芯片,這對中國的5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展是一劑有力的強(qiáng)心劑。
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