長(zhǎng)江存儲(chǔ)與新華三攜手推動(dòng)在中國(guó)市場(chǎng)自主創(chuàng)新存儲(chǔ)芯片的研發(fā)與應(yīng)用

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，未來(lái)市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器的需求會(huì)持續(xù)增加。有數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)存儲(chǔ)器的消耗量占全球總消耗量的三成以上（2019年第一季度世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)WSTS 發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)），其中大部分存儲(chǔ)器芯片需要進(jìn)口，可以說(shuō)，在中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過(guò)程中，存儲(chǔ)芯片是十分關(guān)鍵的發(fā)展領(lǐng)域。

近日，紫光旗下新華三集團(tuán)正式攜手中國(guó)閃存芯片領(lǐng)軍企業(yè)——長(zhǎng)江存儲(chǔ)，整合中國(guó)頂尖的存儲(chǔ)芯片資源，共同推動(dòng)在中國(guó)市場(chǎng)自主創(chuàng)新存儲(chǔ)芯片的研發(fā)與應(yīng)用，成功地將3D NAND芯片產(chǎn)品融入服務(wù)器產(chǎn)品之中，進(jìn)一步加速了服務(wù)器的自主創(chuàng)新之路。

眾所周知，芯片是信息時(shí)代的糧食，其中存儲(chǔ)器芯片應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。作為中國(guó)存儲(chǔ)芯片的領(lǐng)頭羊，長(zhǎng)江存儲(chǔ)從成立至今，在短短3年時(shí)間內(nèi)先后研發(fā)成功并量產(chǎn)了國(guó)內(nèi)首款32層3D NAND閃存和64層3D NAND閃存，同時(shí)憑借著國(guó)內(nèi)龐大的內(nèi)需市場(chǎng)、優(yōu)秀的自主研發(fā)能力，以及國(guó)際水準(zhǔn)的產(chǎn)能，擔(dān)負(fù)起推動(dòng)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器自主創(chuàng)新、加速發(fā)展的重要使命。此次新華三集團(tuán)與長(zhǎng)江存儲(chǔ)攜手，正是將這些國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)技術(shù)和存儲(chǔ)芯片引入到服務(wù)器產(chǎn)品中，推動(dòng)優(yōu)秀自主創(chuàng)新方案的落地生根，更好的滿足企業(yè)對(duì)高速、大容量存儲(chǔ)解決方案的需求。

2017年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)成功研發(fā)了中國(guó)首顆擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的32層MLC 3D NAND閃存芯片，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)三維閃存產(chǎn)業(yè)“零”的突破。該芯片的存儲(chǔ)容量為8GB至32GB，目前已通過(guò)企業(yè)級(jí)驗(yàn)證并進(jìn)行小規(guī)模的批量生產(chǎn)，主要應(yīng)用在U盤，SD卡，機(jī)頂盒及固態(tài)硬盤等領(lǐng)域。

此后，長(zhǎng)江存儲(chǔ)基于不斷的自主研發(fā)和創(chuàng)新，推出了第二代具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存，它擁有全球同代產(chǎn)品中最高的存儲(chǔ)密度，將廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)，個(gè)人電腦，服務(wù)器等領(lǐng)域。長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層三維閃存既是全球首款基于Xtacking?架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品，也是中國(guó)企業(yè)首次實(shí)現(xiàn)64層3D NAND閃存芯片的量產(chǎn)，標(biāo)志著長(zhǎng)江存儲(chǔ)已成功走出了一條高端芯片設(shè)計(jì)制造的創(chuàng)新之路。

提到Xtacking? 技術(shù)，不得不說(shuō)，這是長(zhǎng)江存儲(chǔ)在3D NAND閃存架構(gòu)上的一次重大創(chuàng)新，在世界閃存發(fā)展史上具有舉足輕重的意義。通過(guò)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)上的變化，Xtacking?能夠使3D NAND閃存擁有更快的I/O傳輸速度，使3D NAND閃存能擁有更高的存儲(chǔ)密度，相比傳統(tǒng)架構(gòu)，芯片面積可減少約25%。同時(shí)，Xtacking?技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了模塊化的設(shè)計(jì)工藝，能夠有效提升了研發(fā)效率并縮短了生產(chǎn)周期，為NAND閃存的定制化提供了更多可能。目前，Xtacking?技術(shù)被主要應(yīng)用在長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層及更高規(guī)格的三維閃存上。

為了給行業(yè)用戶帶來(lái)更多的價(jià)值，長(zhǎng)江存儲(chǔ)未來(lái)還將推出Xtacking? 2.0創(chuàng)新架構(gòu)。作為升級(jí)換代技術(shù)，Xtacking?2.0將夠進(jìn)一步提升NAND芯片的吞吐速率、提升系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)的綜合性能、開(kāi)拓定制化NAND全新商業(yè)模式等。未來(lái)，Xtacking?2.0技術(shù)將應(yīng)用在長(zhǎng)江存儲(chǔ)第三代3D NAND閃存產(chǎn)品中，會(huì)廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，企業(yè)級(jí)服務(wù)器、個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域，這將開(kāi)啟高性能、定制化NAND解決方案的全新篇章。

新華三集團(tuán)將領(lǐng)先的長(zhǎng)江存儲(chǔ)閃存引入服務(wù)器產(chǎn)品線，將在應(yīng)用實(shí)踐中加速中國(guó)存儲(chǔ)芯片與服務(wù)器的融合發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品和架構(gòu)的迭代。新華三也將在10月24日以“至極之道，智造未來(lái)”為主題的計(jì)算節(jié)期間，重點(diǎn)展示長(zhǎng)江存儲(chǔ)產(chǎn)品自主創(chuàng)新的領(lǐng)先技術(shù)，以及更加安全、可靠、可信的計(jì)算產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將在新華三“至簡(jiǎn)，至信，至慧”的智慧計(jì)算理念下，更好的滿足企業(yè)用戶的不同需求，為企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型賦能。