本站原創(chuàng),作者:章鷹,電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編
10 月 29日,地平線正式宣布推出新一代 AIoT 智能應(yīng)用加速引擎——旭日二代邊緣 AI 芯片及一站式全場景芯片解決方案。這是繼2017年12月20日推出旭日一代,經(jīng)過一年多旭日一代達到10萬片出貨量的良好市場基礎(chǔ)上,地平線再次向邊緣AI芯片市場推出的重磅產(chǎn)品。
圖:旭日二代芯片
地平線聯(lián)合創(chuàng)始人&技術(shù)副總裁黃暢表示:“旭日二代是地平線面向未來物聯(lián)網(wǎng)推出的新一代智能應(yīng)用加速引擎,也是地平線在自動駕駛芯片領(lǐng)域技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢的一次成功遷移。旭日二代AI芯片采用28nm工藝制程,配置雙核的ARM A53處理器,采用第二代架構(gòu)的BPU,等效算力達到4Tops,典型功耗低至2W,典型算法模型的算力利用率超過90%的,在業(yè)界處于領(lǐng)先地位?!?/p>
圖:地平線聯(lián)合創(chuàng)始人&技術(shù)副總裁黃暢介紹旭日二代主要性能。
在旭日二代上的實際測試結(jié)果表明,分類模型 MobileNet V2的運行速度超過每秒700張圖片,檢測模型Yolo V3的運行速度超過每秒40張圖片。旭日二代目前支持支持MXNet和TensorFlow,2020年初支持PyTorch。
圖:旭日二代性能詳解。
黃暢認為,在衡量AI芯片的真實性能時有四個關(guān)鍵指標,包括每瓦可以進行每秒多少次計算(TOPS/Watt,能源轉(zhuǎn)化為計算的效率),每美元進行每秒多少次計算(TOPS/$,算力成本),算力的利用率(Utilization Rate),以及這些AI有效計算量最終以什么樣的效率轉(zhuǎn)化成AI的性能(AI Perf./TOPS,算力轉(zhuǎn)化為AI性能輸出的效率)。實現(xiàn)其中的三個關(guān)鍵要素是,芯片架構(gòu)、算法和編譯器。
在處理圖像實例中,“旭日二代”芯片將計算資源利用率從57%提升到95%,將單幀帶寬消耗從141.9M降到34.4M,單幀計算延遲從43ms降低到25ms。
黃暢指出,地平線在芯片、算法,還有連接算法與芯片之間的軟件上投入大量優(yōu)化工作。地平線對重要應(yīng)用場景中的關(guān)鍵算法發(fā)展趨勢進行預(yù)判,前瞻性地將其計算特點融入到芯片架構(gòu)的設(shè)計當(dāng)中。因此,與其他典型的 AI 芯片相比,地平線的 AI 芯片隨著算法的演進趨勢,始終能夠保持相當(dāng)高的有效利用率,從而讓客戶真正地受益于算法創(chuàng)新帶來的優(yōu)勢?!?/p>
針對客戶需要快速將AI技術(shù)和解決方案集成到智能產(chǎn)品的市場需求痛點,地平線推出了完整芯片工具鏈——“天工開物(Horizon OpenExplorer )”,工具鏈兼?zhèn)淇梢暬{(diào)優(yōu)調(diào)試工具、豐富的算法樣例,能夠為不同類型客戶提供全面開放的賦能服務(wù)?;谏鷳B(tài)開放協(xié)同理念,地平線還加入 96 Boards 社區(qū)并推出符合社區(qū)規(guī)范的邊緣 AI 開發(fā)套件,為 AI 開發(fā)者提供“開發(fā)武器”。
接著,地平線副總裁兼智能物聯(lián)芯片方案產(chǎn)品線總經(jīng)理張永謙發(fā)布Horizon Hero系列解決方案。
相較于市場上的 AI 方案,Hero 在以下方面擁有明顯的落地優(yōu)勢:
1. 邊緣計算:本地端即可完成計算,數(shù)據(jù)無需上傳到云端;
2. 軟硬結(jié)合:算法與芯片協(xié)同優(yōu)化,使方案兼具高性能、低功耗特點;
3. 端邊結(jié)合:方案覆蓋智能攝像機, 面板機以及智能分析盒
4. 全場景一站式方案:完整解決方案支持客戶快速應(yīng)用開發(fā)和量產(chǎn)。
他表示,隨著線上線下數(shù)字經(jīng)濟的崛起,以智能攝像頭和線下Face ID為基礎(chǔ)的智能化終端產(chǎn)品需求在迅速地爆發(fā),地平線已形成了包括智能攝像機方案、人臉通行門禁&考勤方案、智能邊緣分析盒等形態(tài)在內(nèi)的地平線 Hero 一站式全場景邊緣 AI 芯片解決方案,方案整合地平線AI 芯片、算法、軟件及攝像頭模組,支持客戶快速應(yīng)用與落地量產(chǎn)。地平線希望Hero未來能夠賦能平安城市、智慧社區(qū)、智慧辦公、智慧園區(qū)、智慧校園和智慧商業(yè)六大行業(yè)。
張永謙總結(jié)道:“地平線將持續(xù)深化在 AIoT 領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局與行業(yè)場景滲透,發(fā)揮軟硬結(jié)合優(yōu)勢,通過芯片工具鏈與全場景一站式解決方案賦能行業(yè),讓合作伙伴真正實現(xiàn)“小投入、快量產(chǎn)”,讓下游客戶可以更容易的落地行業(yè)場景,加速普惠 AI 時代的到來。”
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