0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

三星的雙模5G集成式芯片將改變市場的格局

獨(dú)愛72H ? 來源:智趣科技 ? 作者:佚名 ? 2019-10-31 17:29 ? 次閱讀

(文章來源:智趣科技

2019年下半年,鋪天蓋地都是5G信息,不得不讓人感嘆科技發(fā)展的迅猛。伴隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及,5G終端設(shè)備自然也要緊隨其后跟上腳步。今年6月工信部正式向各大運(yùn)營商發(fā)放5G商用牌照之后,國內(nèi)的大多數(shù)手機(jī)廠商便迅速拿出了外掛基帶的5G手機(jī)投放市場。不過外掛基帶因?yàn)槭窃赟oC之外再加一個(gè)基帶芯片,盡管能夠讓老款SoC在外掛基帶的支持下獲得5G網(wǎng)絡(luò)的支持,但是在功耗、速率甚至內(nèi)部空間占用等方面與理想中的5G手機(jī)仍然有一定差距。

目前市面上主流的SoC廠商主要有三星、華為以及高通等,其中最能體現(xiàn)各家廠商實(shí)力的,必定是旗艦級(jí)芯片,但是目前推出的搭載這些旗艦級(jí)芯片的5G手機(jī)基本上都是采用了外掛5G基帶的方案來獲取5G網(wǎng)絡(luò)的體驗(yàn)。外掛基帶方案僅支持NSA(非獨(dú)立組網(wǎng)),只能大致滿足eMBB(超高帶寬)的需求,但是無法滿足5G網(wǎng)絡(luò)最具價(jià)值的uRLLC(低延遲)和 mMTC(海量接入)等特點(diǎn),所以說這些非集成化的SoC注定是不完美的。因此我們可以判斷出,集成5G基帶的SoC出現(xiàn)必將改變終端市場的現(xiàn)狀。

前段時(shí)間在德國開幕的IFA 2019上就展出了手機(jī)廠商們的眾多新技術(shù),吸引了全球消費(fèi)者的關(guān)注。而就在IFA 2019上,三星發(fā)布了首款集成5G基帶的處理器Exynos 980,它的出現(xiàn)讓手機(jī)廠商和消費(fèi)者們?yōu)橹@嘆,網(wǎng)友們也在第一時(shí)間關(guān)注到了這款可能會(huì)改變5G終端市場格局的SoC。那么這款三星Exynos 980究竟有什么過人之處呢,咱們一起來了解一下吧。

三星Exynos 980作為頂級(jí)旗艦處理器,它采用了最新的A77架構(gòu),其AI運(yùn)算能力和驍龍855 Plus處于同一水準(zhǔn),性能方面也處于頂級(jí)水準(zhǔn)。在具體配置方面,三星Exynos 980集成了兩顆2.2GHz Cortex-A77大核心,浮點(diǎn)運(yùn)算能力和IPC大幅提升。反觀同期發(fā)布的麒麟990卻采用了上一代Cortex-A76核心,因此在數(shù)據(jù)運(yùn)算性能方面無疑出現(xiàn)了短板。而另外一家SoC巨頭高通,至今仍未正式推出集成式5G SoC,足以看出三星Exynos 980所具備的超強(qiáng)實(shí)力。

眾所周知,SoC作為終端的核心,它的優(yōu)劣將直接決定一款終端產(chǎn)品的整體使用體驗(yàn)。對(duì)于手機(jī)而言,采用性能更高、功耗更低且易于部署的5G集成式SoC也必將成為未來的主流趨勢(shì)。這一次三星Exynos 980的出現(xiàn),無疑對(duì)5G技術(shù)的進(jìn)一步落地應(yīng)用普及,起到了至關(guān)重要的推動(dòng)作用。同時(shí)這一次三星的異軍突起,也有望在5G時(shí)代里和華為、高通形成三足鼎立之勢(shì),讓消費(fèi)者有更多的選擇。

(責(zé)任編輯:fqj)

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 三星電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    15796

    瀏覽量

    180667
  • 5G芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    499

    瀏覽量

    43206
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1

    人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同,標(biāo)志著DeepX的
    的頭像 發(fā)表于 08-10 16:50 ?1009次閱讀

    三星高通聯(lián)手開發(fā)XR芯片,劍指蘋果市場

    三星電子與高通公司攜手,共同推進(jìn)XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))技術(shù)的邊界,宣布開發(fā)專用于XR設(shè)備的高性能芯片。這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在XR市場邁出了重要
    的頭像 發(fā)表于 08-09 14:42 ?470次閱讀

    三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展

    在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報(bào)道,三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展,這一里程碑
    的頭像 發(fā)表于 07-16 10:37 ?565次閱讀

    嵌入設(shè)備中的4G/5G模塊管理

    在高度數(shù)字化的智能時(shí)代,Linux嵌入板卡在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用,然而,隨著4G/5G技術(shù)的普及,如何高效、穩(wěn)定地管理這些嵌入設(shè)備上的無線模塊,成為了用戶面臨的一大挑戰(zhàn)——嵌入
    發(fā)表于 07-13 16:45

    今日看點(diǎn)丨谷歌Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電;傳極汽車裁員約 30%,成都工廠關(guān)停

    發(fā)生轉(zhuǎn)變,這可能會(huì)影響三星市場地位。目前,谷歌正將第四代AP Tensor G4的生產(chǎn)委托給三星電子的4納米代工廠,該芯片
    發(fā)表于 07-08 10:56 ?481次閱讀

    三星面臨罷工,存儲(chǔ)市場供需引關(guān)注

    三星電子與與“三星電子全國工會(huì)”代表之間的薪資談判破裂,以及工會(huì)可能發(fā)起的罷工行動(dòng),確實(shí)引發(fā)了市場對(duì)存儲(chǔ)供需市場的關(guān)注。作為全球存儲(chǔ)龍頭廠商,三星
    的頭像 發(fā)表于 03-20 11:37 ?739次閱讀

    三星印度推出5G手機(jī),預(yù)計(jì)今年5G超越4G

    三星移動(dòng)體驗(yàn)業(yè)務(wù)副總裁阿迪提亞·巴伯爾表示,這家韓國巨頭除了全力滿足消費(fèi)者對(duì)于5G手機(jī)的消費(fèi)需求外,同時(shí)增加印度市場的產(chǎn)品創(chuàng)新和特色。
    的頭像 發(fā)表于 03-05 14:51 ?592次閱讀

    成都新基訊發(fā)布兩款5G芯片,推動(dòng)5G通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    新基訊本次推出的兩款芯片,適用于5G入門型手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)市場,支持4G/5G雙模式。同時(shí),作為國內(nèi)
    的頭像 發(fā)表于 02-27 16:29 ?1336次閱讀

    5g基站端的毫米波射頻芯片有哪些

    )的B5322和三星(Samsung)的Exynos RF 5500等。下面詳細(xì)介紹這幾種芯片的特點(diǎn)及其在5G基站端的應(yīng)用。 首先是高通的QTM052
    的頭像 發(fā)表于 01-09 18:15 ?2043次閱讀

    5G 外置天線

    5G外置天線 新品介紹 5G圓頂天線和Whip天線旨在提供617 MHz至6000 MHz的寬帶無縫高速互聯(lián)網(wǎng)接入連接解決方案。這些天線的特點(diǎn)是高增益,即使在具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保強(qiáng)大的信號(hào)
    發(fā)表于 01-02 11:58

    三星將于明年量產(chǎn)LPDDR5T DRAM芯片

    三星將從明年開始批量生產(chǎn)LPDDR5T DRAM芯片三星電子副總裁Ha-Ryong Yoon最近在投資者論壇上介紹了公司狀況和今后計(jì)劃等。當(dāng)投資者詢問
    的頭像 發(fā)表于 12-01 09:45 ?595次閱讀

    三星2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT

    三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高級(jí)互連技術(shù)),能以更小尺寸的封裝,A
    的頭像 發(fā)表于 11-15 11:09 ?1385次閱讀

    2023年10月21日芯片價(jià)格信息差《三星內(nèi)存條》#采購#華強(qiáng)北#內(nèi)存#集成電路#三星內(nèi)存條#

    內(nèi)存三星
    深圳市石芯電子有限公司
    發(fā)布于 :2023年10月21日 11:14:12

    比科奇推出業(yè)界首款單芯片支持兩個(gè)5G滿速小區(qū)的4G+5G雙模全組合小基站解決方案

    PC802基帶解決方案可支持個(gè)LTE小區(qū)或兩個(gè)5G小區(qū)在TDD和FDD不同雙工方式下的所有組合和最大吞吐 ? 中國 杭州 , 2023 年 10 月 7 日 - 5G開放RAN基帶
    發(fā)表于 10-09 16:47 ?809次閱讀
    比科奇推出業(yè)界首款單<b class='flag-5'>芯片</b>支持兩個(gè)<b class='flag-5'>5G</b>滿速小區(qū)的4<b class='flag-5'>G+5G</b><b class='flag-5'>雙模</b>全組合小基站解決方案

    傳蘋果、三星曾就5G基帶芯片合作談判,但后者供應(yīng)成問題

    蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識(shí)到,5g基帶芯片內(nèi)部的開發(fā)因?yàn)槠鋸?fù)雜性,與智能手機(jī)和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報(bào)道,蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問題,因此方向轉(zhuǎn)向
    的頭像 發(fā)表于 10-09 10:23 ?611次閱讀