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      fireflyQFN8 轉(zhuǎn) DIP8 測(cè)試座編程座簡(jiǎn)介

      微雪電子 ? 來(lái)源：firefly ? 作者：firefly ? 2019-12-13 14:23 ? 次閱讀

      QFN8轉(zhuǎn)DIP8 編程座 測(cè)試座 適配座 08TN13A18060帶板

      適用封裝 QFN8，MLP8，MLF8 引腳間距1.3mm，長(zhǎng)寬8×6mm

      型號(hào) QFN8 TO DIP8 (C)




      產(chǎn)品簡(jiǎn)介
      產(chǎn)品用途 編程座、測(cè)試座，對(duì)QFN8 (4×2 Side) 的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試
      適用封裝 QFN8，MLP8，MLF8 引腳間距1.3mm
      測(cè)試座 08TN13A18060
      特點(diǎn) QFN8轉(zhuǎn)DIP8，底板引出為雙列直插排針，引腳間距2.54mm（100mil），寬度0.76cm（300mil）
      規(guī)格尺寸

      QFN8轉(zhuǎn)DIP8 編程座/測(cè)試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格，以及適配座外形尺寸：

      型號(hào) 引腳間距 引腳數(shù) 適用IC尺寸 外型尺寸 中心腳
      實(shí)體
      A x B
      08TN13A18060 1.3 8 (4×2 Side) 8 × 6 27.43 x 20.32 有

      示意圖
      (僅供參考，詳細(xì)數(shù)據(jù)請(qǐng)查看編程座PDF及實(shí)物)
      引腳對(duì)照表 產(chǎn)品圖片

      QFN8轉(zhuǎn)DIP8 編程座/測(cè)試座實(shí)物圖片，綠色版：


      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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