SMT檢測(cè)對(duì)PCB組件進(jìn)行檢測(cè)的主要方面有哪些

PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線(xiàn)和設(shè)計(jì)追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線(xiàn)化，SMD的細(xì)間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測(cè)對(duì)PCB組件進(jìn)行檢測(cè)，可以將有關(guān)問(wèn)題消除在萌芽狀態(tài)。

SMT檢測(cè)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來(lái)料檢測(cè)、工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。

（1）可測(cè)試性設(shè)計(jì)：可測(cè)試性設(shè)計(jì)包含光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可測(cè)試的焊盤(pán)、測(cè)試點(diǎn)的分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

①光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)：光板測(cè)試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計(jì)的電路沒(méi)有斷路和短路等故障，測(cè)試方法有針床測(cè)試、光學(xué)測(cè)試等。光板的可測(cè)試性設(shè)計(jì)應(yīng)注意三個(gè)方面：第一，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔最好不放置在拼板上；第二，確保測(cè)試焊盤(pán)足夠大，以便測(cè)試探針可順利進(jìn)行接觸檢測(cè)；第三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。

②在線(xiàn)測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)：在線(xiàn)測(cè)試的方法是在沒(méi)有其他元器件的影響下，對(duì)電路板上的元器件逐個(gè)提供輸入信號(hào)，并檢測(cè)其輸出信號(hào)。其可檢測(cè)性設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)測(cè)試焊盤(pán)和測(cè)試點(diǎn)。

（2）原材料來(lái)料檢測(cè)：原材料來(lái)料檢測(cè)包括PCB和元器件的檢測(cè)，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。

（3）工藝過(guò)程檢測(cè)：工藝過(guò)程檢測(cè)包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測(cè)。組件檢測(cè)含組件外觀(guān)檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。

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