PCB焊點(diǎn)的質(zhì)量要求與合格焊點(diǎn)具有什么特點(diǎn)

焊點(diǎn)焊是一種高速、經(jīng)濟(jì)的重要連接方法，適用于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構(gòu)件，焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點(diǎn)的電阻焊方法。焊件之間靠尺寸不大的熔核進(jìn)行連接，熔核應(yīng)均勻?qū)ΨQ的分布在兩焊件貼合面上。

焊點(diǎn)質(zhì)量的要求首先體現(xiàn)在點(diǎn)焊接頭要具有一定的強(qiáng)度，強(qiáng)度主要取決于熔核尺寸（直徑和焊透率），熔核本身及周邊熱影響區(qū)的金屬顯微組織及缺陷情況，前者是量的因素，后者是質(zhì)的因素，一般來講，焊點(diǎn)的工藝特性使其與熔焊相比，質(zhì)的因素產(chǎn)生問題較小。

合格的smt貼片焊點(diǎn)應(yīng)該具備以下特征：

1、良好pcb光板焊點(diǎn)外觀

（1）焊接質(zhì)量良好的pcb光板上的焊點(diǎn)，表面要清潔、光滑，有金屬光澤。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的殘?jiān)?，或許會(huì)腐蝕元器件的引線、焊盤以及印制電路板，如果吸潮有可能會(huì)造成局部短路或者漏電事故發(fā)生。

（2）pcb光板上焊點(diǎn)表面不應(yīng)有毛刺、空隙、拖錫等。這樣不僅影響smt貼片焊點(diǎn)的美觀，而且會(huì)帶來意想不到的危害，特別是在高壓電路中可能會(huì)產(chǎn)生尖端放電，導(dǎo)致電子產(chǎn)品損壞。

（3）pcb光板上的焊點(diǎn)表面無異常樣，不然可能會(huì)造成焊點(diǎn)的虛焊、假焊現(xiàn)象，導(dǎo)致smt貼片焊點(diǎn)不可靠性。

（4）不能搭焊、碰焊，以避免發(fā)生短路事件。

（5）焊錫量要合適，不能過多也不能過少，smt貼片焊點(diǎn)表面平整有半弓形下凹，焊件交界處平滑過渡，接觸角小，這樣才能是合格的焊點(diǎn)。

2、pcb光板上焊點(diǎn)應(yīng)具有可靠性的電連接

在焊接中焊點(diǎn)的作用主要有兩個(gè)：一是將兩個(gè)或兩個(gè)以上的元器件通過焊錫連接起來；二是要求其具有良好的電氣特性。因此，一個(gè)焊點(diǎn)要能穩(wěn)定、可靠地通過一定大小的電流，沒有足夠的連接面積和穩(wěn)定的組織是不行的。因?yàn)殄a焊連接不是靠壓力，而是靠結(jié)合層形牢固連接的合金層達(dá)到電氣層連接的目的。如果僅僅是將釬料堆在焊接元器件表面而形成了虛焊，或只有少部分形成合金層，那么在測(cè)試和初期工作中也許不易發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)不牢，但是隨著工作條件的改變的時(shí)間的推移，接觸層氧化后有可能出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，電路就會(huì)產(chǎn)生時(shí)通時(shí)斷或者干脆不工作的現(xiàn)象。而這時(shí)通過眼睛觀察焊接電路板外表，電路依然是連接的，即用眼睛是不容易檢查出來的，這是電子設(shè)備使用中最頭疼的問題。因此焊點(diǎn)必須具有可靠的電連接。

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