根據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站《Mac Rumors》的報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果持續(xù)計(jì)劃分手處理器大廠(chǎng)英特爾（Intel），也就是在Mac中使用自行開(kāi)發(fā)的Arm架構(gòu)處理器，而此計(jì)劃也有望在2020年成真。而一但這樣的計(jì)劃成真，則蘋(píng)果晶圓代工的主要伙伴臺(tái)積電也預(yù)期將會(huì)受惠。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出，目前，蘋(píng)果的Mac系列產(chǎn)品中使用的處理器皆來(lái)自于英特爾，然而，蘋(píng)果正計(jì)劃如同智能手機(jī)iPhone所搭載的A系列處理器一般，將Mac系列產(chǎn)品處理器轉(zhuǎn)換至Arm架構(gòu)的自行研發(fā)處理器。因此，蘋(píng)果正在開(kāi)展一項(xiàng)代號(hào)為“Kalamata”的計(jì)劃，該計(jì)劃就是蘋(píng)果自家的Mac電腦預(yù)備要舍棄英特爾的x86架構(gòu)處理器，進(jìn)而全部使用自己研發(fā)的Arm架構(gòu)處理器。

事實(shí)上，目前蘋(píng)果所有的Mac產(chǎn)品中都使用了英特爾的x86處理器，而iPhone和iPad則是使用Arm架構(gòu)處理器，兩類(lèi)型架構(gòu)的處理器其指令架構(gòu)并不相同。其中，英特爾的x86處理器是CISC指令集架構(gòu)，而Arm的處理器是RISC指令集架構(gòu)，RISC的指令實(shí)際上比CISC的指令更小、更簡(jiǎn)單，這也表示Arm架構(gòu)處理器所需的功率更少，使其在執(zhí)行任務(wù)的效率上能夠更高。

不過(guò)，Arm處理器雖然有簡(jiǎn)單與低功耗的優(yōu)勢(shì)，但是其運(yùn)算功能并不強(qiáng)大。原因是x86架構(gòu)處理器是為較高端的桌上型電腦而設(shè)計(jì)，反觀(guān)Arm架構(gòu)處理器則是為移動(dòng)設(shè)備等低功耗應(yīng)用所設(shè)計(jì)的，使得Arm過(guò)去一直專(zhuān)注于電池效率的特點(diǎn)，而英特爾則是專(zhuān)注于性能的最佳化表現(xiàn)。也因?yàn)檫@樣的因素，蘋(píng)果的Mac系列產(chǎn)品就持續(xù)使用英特爾處理器。也因此，蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品也一直受限于英特爾處理器產(chǎn)品的發(fā)表時(shí)間。

在過(guò)去的幾年中，英特爾曾多次出現(xiàn)處理器延遲，進(jìn)而影響蘋(píng)果產(chǎn)品推出的計(jì)劃，甚至是因?yàn)楫a(chǎn)能缺少的問(wèn)題，也會(huì)影響到蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品的市場(chǎng)供貨。因此，蘋(píng)果認(rèn)為，若使用自行研發(fā)之處理器，將能讓蘋(píng)果按自己的時(shí)間表發(fā)布或更新，甚至可進(jìn)行更頻繁的技術(shù)改進(jìn)等。另外，蘋(píng)果也可以透過(guò)自己內(nèi)部團(tuán)隊(duì)所設(shè)計(jì)的處理器，藉以區(qū)分的不同產(chǎn)品，進(jìn)而在硬件和軟件之間進(jìn)行整合。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，近年來(lái)蘋(píng)果iPhone和iPad都使用Arm架構(gòu)的A系列處理器。經(jīng)過(guò)評(píng)測(cè)的結(jié)果，這一系列A系列處理器也都證實(shí)有相當(dāng)優(yōu)異的效能。甚至在發(fā)表當(dāng)前最新的A12和A13處理器時(shí)，蘋(píng)果也特別強(qiáng)調(diào)這些處理器比英特爾的處理器運(yùn)算速率更快。因此，就在蘋(píng)果的MacBook Pro、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini和即將推出的Mac Pro上都將配備Arm架構(gòu)的處理器，以T1和T2芯片的形式為這些設(shè)備的Touch Bar和其他功能供電。

其中，T2芯片整合了多個(gè)元件，包括系統(tǒng)管理控制器、圖形信號(hào)處理器、SSD控制器和Secure Enclave加密設(shè)備等，此外還可為T(mén)ouch Bar和Touch ID供電。將Arm架構(gòu)處理器導(dǎo)入Mac之中，不但可以提高效率和電池壽命，同時(shí)又不犧牲速度，蘋(píng)果也可以縮小某些內(nèi)部零件的尺寸，進(jìn)而開(kāi)發(fā)出更薄的設(shè)備。而鑒于這樣的效果，蘋(píng)果就計(jì)劃從2020年開(kāi)始逐步轉(zhuǎn)移到自行開(kāi)發(fā)的Arm架構(gòu)處理器，而這段過(guò)渡期也可能需要一些時(shí)間。

對(duì)于蘋(píng)果準(zhǔn)備在Mac上開(kāi)始采用自家研發(fā)的Arm架構(gòu)A系列處理器，市場(chǎng)人士表示，因?yàn)榻鼛状詠?lái)蘋(píng)果的A系列處理器皆是由晶圓代工龍頭臺(tái)積電所代工，因此再加上未來(lái)Mac系列產(chǎn)品將采用A系列處理器的情況下，將以利于臺(tái)積電的業(yè)績(jī)發(fā)展。

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce日前所發(fā)布2019年第2季全球筆記型電腦出貨量的最新報(bào)告指出，蘋(píng)果的筆電出貨量在第2季排名第5，出貨量為321萬(wàn)臺(tái)，并且預(yù)計(jì)第3季還將以385萬(wàn)臺(tái)的出貨量擠下宏碁，成為出貨量排名第4的品牌。因此，在臺(tái)積電能為蘋(píng)果Mac使用的處理器進(jìn)行代工后，也將能在挹注營(yíng)收。
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