realme 6真機照疑似曝光，采用前置挖孔設計解決方案
近日，微博上曝光了疑似realme 6的真機圖片。根據(jù)諜照顯示，realme 6采用了和三星Note10系列一樣的前置挖孔解決方案，其前置攝像頭的挖孔位置處于頂部正中位置。至于該設計的用意，要等真機發(fā)布后才知道。
配置方面，realme 6將配置高通驍龍710處理器，CPU 性能和GPU圖形渲染速度分別較前代提升20% 和35%，是一枚功耗控制出色的“神U”。
拍照方面，后置采用豎向排列四攝，位于機身左上角位置，閃光燈將放在攝像頭模組的右側(cè)，采用的指紋識別方式還未知。
根據(jù)硬件分析，realme 6將是一款定位入門的百元機。目前來看這款手機應該會率先在印度發(fā)布，隨后再進入中國市場。
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