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      聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光，集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

      牽手一起夢(mèng) ? 來源：新浪科技 ? 作者：新浪科技 ? 2019-11-12 16:13 ? 次閱讀

      前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。

      目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。

      根據(jù)上述的信息曝光，相信此前聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2019展會(huì)上曾對(duì)外公布過全新5G移動(dòng)平臺(tái)，就是MT6885了。

      據(jù)悉，該5G移動(dòng)平臺(tái)基于7nm工藝制程打造，是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機(jī)芯片。

      更重要的是，它集成了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，支持2G、3G、4G、5G連接以及動(dòng)態(tài)功耗分配。

      對(duì)于這款芯片，官方強(qiáng)調(diào)到這次是采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。與此同時(shí)，它還采用全新的AI架構(gòu)，搭載全新的獨(dú)立AI處理單元APU，支持更多先進(jìn)的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動(dòng)，用戶仍能拍攝出精彩照片。

      責(zé)任編輯：gt

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