貼片元器件在使用焊料時(shí)需注意什么

在SMT貼片加工中，焊料是用來連接兩種或多種金屬表面，同時(shí)在被連接金屬的表面之間起冶金學(xué)橋梁作用的金屬材料。它是電路組裝中最常用的傳統(tǒng)焊接材料，那么在SMT貼片使用焊料時(shí)，又有哪些注意事項(xiàng)呢？

1.正確的選擇溫度范圍：焊料是溫度敏感材料。有些焊料不適合在低溫下使用；在高溫下強(qiáng)度也會(huì)大大減小。因此使用Sn-Pb共晶焊料時(shí)，應(yīng)盡可能限定溫度在90℃以下。

2.機(jī)械性能的適用性：Sn-Pb焊料屬軟焊料，本身的機(jī)械應(yīng)力不高，焊接部位容易發(fā)生塑性變形，并最終形成焊料裂縫。應(yīng)注意在任何條件下，選擇焊料合金時(shí)，必須滿足機(jī)械強(qiáng)度的要求。

3.被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。：這些化合物具有硬而脆的性質(zhì)，會(huì)成為焊料開裂的原因。由于這種金屬間化合物的形成與溫度和時(shí)間有關(guān)，所以焊接應(yīng)盡量在低溫和短時(shí)間內(nèi)完成。

4.熔點(diǎn)問題：大部分電子元器件都能適應(yīng)表面組裝的一般焊接工藝，但其中有些熱敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶溫度（183℃）。另外，由于多引線細(xì)間距器件常采用多層基板組裝，這種基板往往經(jīng)受不住高于150℃的焊接高溫，所以需要采用低熔點(diǎn)焊料，而功率器件多的組件則需要采用高溫焊。

5.防止溶蝕現(xiàn)象的發(fā)生：防止溶蝕最好的方法就是采用加銀焊料，為此常在Sn-Pb中添加Ag的合金焊料。

6.防止焊料沉積氧化：在波峰焊接時(shí)，在焊料槽中加入防氧化添加劑，防止在焊接停止時(shí)，焊料表面氧化出現(xiàn)浮渣。

7.無鉛焊料：由于鉛及其化合物是污染環(huán)境的有毒物質(zhì)，使用無鉛焊料是一種必然的發(fā)展趨勢。與之對應(yīng)的焊接工藝、工藝材料選擇和焊接設(shè)備參數(shù)要求也將發(fā)生變化。目前，國內(nèi)無鉛焊料及其組裝工藝技術(shù)均尚處于研究階段，工藝技術(shù)尚不是很成熟，選用無鉛焊料時(shí)要充分重視與工藝改進(jìn)的配合。

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