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Redmi K30力拼榮耀V30,誰才是中端5G手機的領導者

獨愛72H ? 來源:百家號 ? 作者:百家號 ? 2019-11-14 16:20 ? 次閱讀

(文章來源:百家號)

今年小米并沒有什么重量級的手機發(fā)布,本以為小米9可以像小米8一樣堅挺一年,沒想到被Redmi K20 Pro壓著打,下半年的5G 小米9 Pro價格確實超過3千元,可并不是真正意義上的高端旗艦,由于只支持NSA單模5G,直到現在也沒敢放開銷售,估計等到Redmi K30上市之后就會停止了。

從調查機構公布的銷量數據來看,小米沒有推出高端旗艦是為了走量保市場,但在華為的強勢擠壓下,仍然出現了下滑。年底這兩個月對小米無比重要,推出雙模5G手機迫在眉睫。很有意思的是小米搶到聯發(fā)科MT6885的首發(fā),OPPO搶到驍龍735的首發(fā),vivo搶到三星Exynos980的首發(fā),這三顆SoC全都支持NSA/SA雙模5G,驍龍735和Exynos980是中端5G處理器,聯發(fā)科MT6885是旗艦處理器。

聯發(fā)科將在11月26日召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,小米是聯發(fā)科的合作伙伴,Redmi K30又是首發(fā)MT6885,肯定會一起登場。MT6885是聯發(fā)科首款雙模5G旗艦處理器,采用7nm制程和A77+G77架構,內置M70 5G基帶,性能極為強勁。

Redmi K30將采用雙挖孔OLED全面屏,OLED挖孔屏的優(yōu)點是孔徑小,顯示效果好,支持屏幕指紋識別。由于是雙孔,Redmi K30將前置雙攝像頭,希望不要像某些手機一樣前置2000+200萬像素雙攝,與其這樣,還不如單攝呢。

Vivo S5是首部采用OLED挖孔屏的國產手機,孔徑只有2.94mm,估計Redmi K30的孔徑也在3mm左右,位置與三星S10+相似,位于屏幕右側,而榮耀V30 Pro的開孔也是位于左側。

更巧的是榮耀V30 Pro的發(fā)布日期也是11月26日,如此一來可就熱鬧了,Redmi K30本就是榮耀V30的對手,榮耀副總聲稱相機堆像素已經起不到太大的作用了,算法才是最重要的。榮耀V30的海報上面清晰地寫著“有備而來”,似乎就是為了迎戰(zhàn)Redmi K30,要用IMX686碾壓Redmi K30。

榮耀副總還放出榮耀V30的實拍樣張,從效果來看確實不錯,很美。如果再在發(fā)布會上公布DxOMark的成績,估計會更美。Redmi K30也不弱,后置8000萬像素主攝,雖然比不上小米CC9 Pro的1.08億像素,可比IMX686要多出2000萬像素,就是不知道盧偉冰敢不敢送測,有一點是可以確認的,Redmi K30比榮耀V30更便宜。
(責任編輯:fqj)

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