半導體晶圓級探針臺操作手冊

有一種“幸?！苯形矣胁僮魇謨?。一個人的好都在細節(jié)里！

TS200SE探針臺操作手冊

第一步：

準備本次測試的DUT和相應的探針與電纜，將相應的探針擺放完畢，佩戴相應的手套、防靜電手環(huán)等。

第二步：

打開光源開關并調節(jié)光強度

第三步：

打開真空氣泵的開關

第四步：

將拉桿抬起防止誤操作而損傷探針或待測件

第五步：

打開探針臺屏蔽室的艙門

第六步：

拉出載物臺后并放置待測器件，按照DUT大小打開相應尺寸的真空吸附開關。

（機臺外右下角 ）

（機臺腔體內chuck左小角）

第七步：

將機臺艙門關閉，移動chuck，將待測物移動至顯微鏡光斑正下方，方便觀測。

第八步：

通過chuck上X、Y、Z、Theta四個方向的千分尺可再次精準調節(jié)DUT的位置。

第九步：

將chuck升高（注：升高時候不可接觸探針，避免損傷）。

第十步：

由于每一片芯片的反光度不同，調節(jié)光源的亮度至合適為止。

第十一步：

通過旋轉調節(jié)顯微鏡至小倍率確定待測芯片位置，然后切換至大倍率進行扎針測試。

第十二步：

探針臺拉桿緩慢放下的同時觀察探針是否與待測件接觸，如果即將接觸請停止，升高探針座Z軸旋鈕，直到拉桿全部放下為止前探針頭部都不要和DUT接觸。

第十三步：

旋轉各個探針座的X、Y、Z來扎PAD實現(xiàn)測試。

第十四步：

測試結束后，將探針臺拉桿抬起、chuck降下、探針回到初始化位置，防止錯誤操作。

第十五步：
更換卡爾文探針流程如下，將背面螺絲松開后更換，更換完畢后鎖緊螺絲。

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