聯(lián)想發(fā)布旗艦機(jī)Z6 Pro 5G版，S855+8G+256G+4攝

（文章來源：胡子哥黑科技）

市面上已正式發(fā)售的5G手機(jī)售價(jià)都不低，讓不少人望而卻步，不敢入手。日前，聯(lián)想發(fā)布5G旗艦機(jī)——Z6 Pro 5G，搭載驍龍S855處理器，8GB RAM+256GB ROM，低至3299元人民幣。聯(lián)想這一次的突然發(fā)力，帶來了價(jià)格最低的5G旗艦，突破行業(yè)的極限，非常的具有競爭力，會(huì)成為5G普及真正的開始么？

性能規(guī)格上，聯(lián)想Z6 Pro 5G 搭載驍龍855處理器，配以 8GB RAM+256GB ROM，和4000mAh電池，支持5G+4G雙卡雙待。搭載驍龍X50 5G Modem，配以5G 4x4MIMO天線，不僅僅能夠保障5G網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定，在360°分布式抗衰減天線下，也不再擔(dān)心握持影響到信號(hào)接收。

根據(jù)官方的介紹，Z6 Pro 5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)下載巔峰速率高達(dá)2.02Gbps，上行巔峰速率高達(dá) 406Mbps，下載 1.6GB的《和平精英》只需6秒，200首無損音樂只需39秒（大小約10GB）。拍攝上，Z6 Pro 5G 采用后置4800萬主鏡+1600萬超廣角+800萬2X長焦+200萬鏡頭的四鏡設(shè)計(jì)。

除此之外， 為了保證手機(jī)的散熱，Z6 Pro 5G采用 4×3 Coldfront 2.0 液冷散熱系統(tǒng)，增加了散熱材質(zhì)和散熱結(jié)構(gòu)來提升 20% 的散熱面積，以及 37% 的散熱效率。
（責(zé)任編輯：fqj）