MediaTek攜手英特爾合推5G PC方案 高通如芒在背

MediaTek在上周不僅發(fā)布全球領(lǐng)先的旗艦5G芯片MediaTek天璣1000，同時還宣布攜手英特爾將其5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70引入個人電腦市場，MediaTek與英特爾將合作5G PC解決方案，首批終端產(chǎn)品預(yù)計將于2021年初推出，戴爾和惠普有望首發(fā)采用。

據(jù)悉，此次雙方合作的分工很明確，英特爾負(fù)責(zé)定制5G解決方案規(guī)格，重點(diǎn)關(guān)注筆記本電腦細(xì)分市場中的關(guān)鍵部署;MediaTek則負(fù)責(zé)開發(fā)設(shè)計5G調(diào)制解調(diào)器。該調(diào)制解調(diào)器是基于Helio M70的二次開發(fā)，擁有Sub-6Ghz頻段最快網(wǎng)速、是最省電的5G基帶、首發(fā)支持5G雙模雙載波聚合等優(yōu)勢，是行業(yè)最領(lǐng)先的5G基帶。

今年5月份，英特爾提出了Project Athena（雅典娜計劃），重新定義下一代筆記本電腦，新的標(biāo)準(zhǔn)包括即時反應(yīng)、高性能和快速響應(yīng)能力、智能化、更長的續(xù)航時間、連接性、以及全新的外觀設(shè)計，并且會將5G、AI等下一代技術(shù)應(yīng)用于整個PC平臺。此次聯(lián)手MediaTek即是雅典娜計劃的重要一環(huán)，有了MediaTek領(lǐng)先的5G技術(shù)支持，將推動PC也向著5G演進(jìn)。5G網(wǎng)速快、低延遲、高容量、大連接的特點(diǎn)，將成為高清視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)、實(shí)時直播、云游戲等應(yīng)用體驗(yàn)的基礎(chǔ)，讓輕薄本有了更多的可能性。

高通和MediaTek除了在手機(jī)芯片市場捉對廝殺之外，PC市場也不例外，高通之前一直積極布局PC業(yè)務(wù)，驍龍835、驍龍845等產(chǎn)品曾被應(yīng)用到搭載Windows 10 On ARM系統(tǒng)的筆記本設(shè)備上，今年5月份還聯(lián)合聯(lián)想推出了搭載高通5G調(diào)制解調(diào)器的筆記本Project Limitless，可見5G PC已經(jīng)成為新的戰(zhàn)場。不同的是，在PC市場，MediaTek有了英特爾這個PC市占最高的合作伙伴。

其實(shí)，雖然戰(zhàn)爭才剛剛開始，勝負(fù)的天平就已經(jīng)偏移，畢竟以高通為代表的ARM筆記本目前還存在不少問題，最明顯的就是性能。早先對某驍龍850筆記本的測試中，單線程性能只有8250U的三分之一，而且雖然可以通過Windows Core OS（WCOS）方案模擬運(yùn)行win32的X86或X64桌面應(yīng)用，但是對于Adobe家族、Corel DRAW、AutoCAD、maya等等對PC性能要求較高的生產(chǎn)力工具，ARM的表現(xiàn)始終難以令人滿意。

可以預(yù)見，MediaTek和英特爾的合作將是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的雙贏局面，5G技術(shù)需要深厚的技術(shù)積累，不是投入就會有收獲，畢竟英特爾此前也曾研發(fā)5G手機(jī)基帶，但最終無疾而終，整個智能手機(jī)基帶部門被打包10億美元賣給了蘋果，MediaTek可以給英特爾提供成熟且領(lǐng)先的5G基帶方案;目前MediaTek已經(jīng)布局手機(jī)、平板、智能音箱、電視、服務(wù)器、汽車、AIoT等多個領(lǐng)域，與英特爾的合作將補(bǔ)足其在全生態(tài)布局上的空白檔——個人電腦市場。

此刻對于高通來說是如芒在背，多年經(jīng)營的PC市場尚未開花結(jié)果，手機(jī)業(yè)務(wù)的競爭對手MediaTek剛剛發(fā)布旗艦級5G單芯片天璣1000，憑借先進(jìn)技術(shù)拿下13項全球第一，同時又強(qiáng)勢進(jìn)軍PC市場。英特爾+MediaTek的組合，5G PC市場勢必將迎來一場腥風(fēng)血雨，讓我們拭目以待。