聯(lián)發(fā)科旗下首顆5G SOC單芯片處理器即將發(fā)布 將搶攻首批旗艦型5G智能手機市場

距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時間僅剩下一天時間，聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會的海報，說明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處理器將支援雙聚合載波，達成高速5G網絡覆蓋的功能，也讓市場人士更加期待接下來發(fā)表會的內容。

搶在高通（Qualcomm）發(fā)表5G SOC單芯片處理器之前，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)表旗下的首顆5G SOC單芯片處理器，較勁意味濃厚。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科2019年Computex Taipei上發(fā)表，并傳出將在2020年開始大量出貨的5G SOC單芯片處理器，型號為MT6885，這可能是聯(lián)發(fā)科為高端市場所準備的旗艦級7納米制程的處理器。

MT6885Z預計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基頻，提供Sub-6GHz頻段支援，其下載速度達到了4.7Gbps，上傳速度則是達到了2.5Gbps，向下相容4G、3G、2G網絡，而且將會會配備第三代AI處理引擎，支援最高8，000萬像素拍照。

另外，聯(lián)發(fā)科官方還強調到這次是采用節(jié)能型封裝，該設計能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示，目前MT6885已經開始量產，并將于2020年第1季開始向制造商供貨。

針對即將在26日舉行的發(fā)表會，根據(jù)聯(lián)發(fā)科所發(fā)出的媒體邀請函指出，聯(lián)發(fā)科表示在政府及產業(yè)伙伴們的支持及協(xié)助下，聯(lián)發(fā)科技持續(xù)在臺投資、提升整體營運競爭力，經過數(shù)年、累積將近一千億新臺幣的研發(fā)投入，打造目前業(yè)界最高端的5G系統(tǒng)單芯片處理器（SOC），搶攻首批旗艦型5G智能手機市場。

聯(lián)發(fā)科技多年來累積的國際競爭力，除了自身的努力更是靠多方的協(xié)力，是中國***半導體整體實力的展現(xiàn)。
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