PCB板制程中阻焊曝光、顯影工序,是將絲網(wǎng)印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林將PCB板上的焊盤(pán)覆蓋,使其在曝光過(guò)程中不受紫外線的照射,而阻焊保護(hù)層經(jīng)過(guò)紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在PCB板面上,焊盤(pán)因沒(méi)有受到紫外光照射,可以露出銅焊盤(pán),以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫。
線路板曝光的目的是通過(guò)紫外光照射和菲擋,菲林透明的地方和干膜發(fā)生光學(xué)聚合反應(yīng),即在紫外光照射下,光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基,游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng),反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)。菲林是棕色的地方,紫外光無(wú)法穿透,菲林不能和其對(duì)應(yīng)的干膜發(fā)生光學(xué)聚合反應(yīng)。曝光一般在自動(dòng)雙面曝光機(jī)內(nèi)進(jìn)行。
曝光有線路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過(guò)紫外光的照射,使受到照射的局部區(qū)域固化,再通過(guò)顯影以便形成線路圖型或者阻焊圖形。
線路曝光的過(guò)程是先將覆銅板上貼上感光膜,然后與線路圖形底片放在一起用紫外線曝光,受到紫外線照射的感光膜會(huì)發(fā)生聚合反應(yīng),這里的感光膜能在顯影時(shí)抵抗Na2CO3弱堿溶液的沖刷,而未感光的部分會(huì)在顯影時(shí)沖掉。這樣就成功將底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上;
阻焊曝光的過(guò)程一樣,在線路板上涂上感光漆,然后將需要焊接的地方在曝光時(shí)遮擋住,使得在顯影后焊盤(pán)露出來(lái)。
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