Intel CPU三大家族齊曝光，來看看它們的特點(diǎn)

越來越多跡象表明，未來兩年內(nèi)，Intel將同時(shí)使用10nm、14nm兩種工藝，其中筆記本移動(dòng)端混合著來，桌面端則是繼續(xù)完全依賴14nm。

現(xiàn)在，14nm Comet Lake-S/H、Tiger Lake-U/Y、Rocket Lake-H/S幾個(gè)系列新品的整體規(guī)格被一口氣捅了出來。

先說已經(jīng)發(fā)布的兩個(gè)家族，重復(fù)一遍以方便和未來的對比。

10nm Ice Lake僅限移動(dòng)端，分為9W Y系列、15W U系列兩個(gè)低功耗版本，都是最多4核心，集成11代核顯，最多64單元，支持AVX-512指令集、HDMI 2.0b輸出，內(nèi)存規(guī)格DDR4-3200 64GB、LPDDR4X-3733 32GB。

14nm Comet Lake移動(dòng)端目前只有15W U系列，最多6核心，核顯還是9代低功耗版，最多48單元，支持AVX-256、HDMI 1.4b，內(nèi)存規(guī)格DDR4-2666 128GB、LPDDR4X-2933 32GB。

接下來看未來的。

14nm Comet Lake在明年還會有兩個(gè)新的分支，一個(gè)是最高125W 10核心的S系列，一個(gè)是最高65W 8核心的H系列，游戲本就等后者了，而在核顯、內(nèi)存等規(guī)格上和現(xiàn)在的Comet Lake-U系列大同小異。

明年的10nm Tiger Lake僅限移動(dòng)端，分為9W Y系列、28W U系列，都是最多4核心，但是U系列既然熱設(shè)計(jì)功耗大大增加，目前最欠缺的頻率肯定會最終提上去。

它將集成12代核顯，最多增至96個(gè)單元，內(nèi)存升級為DDR4-3200 64GB、LPDDR4X-4266 32GB、LPDDR5-5400 32GB，后者將是首發(fā)。

后年的14nm Rocket Lake在移動(dòng)端是15W U系列，最多6核心，用來和10nm Tiger Lake互為補(bǔ)充，也暗示10nm在一年多之后仍然無法完全獨(dú)當(dāng)一面，而在桌面端是125W S系列，但最多卻只有8個(gè)核心，相比Comet Lake-S反而退回去了，難道頻率猛增？

Rocket Lake全面集成12代核顯，不過最多僅32個(gè)單元，同時(shí)支持AVX-256、HDMI 2.0b，內(nèi)存最高最高DDR4-2933 128GB、LPDDR4X-3733 32GB。

亂不亂？暈了沒？