在全球晶圓代工市場上,已經(jīng)沒有公司能超過臺積電了,他們的16/12nm訂單居高不下,7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼,下一代的5nm工藝進(jìn)展也非常順利,據(jù)悉現(xiàn)在的良率就比7nm工藝初期要好了。
臺積電的5nm工藝已經(jīng)完成研發(fā),今年下半年試產(chǎn)了,蘋果新一代處理器A14、華為新一代處理器麒麟1000(暫定名)在9月份就流片驗證了,臺積電目前正在積極提升5nm工藝的良率,為明年上半年量產(chǎn)做準(zhǔn)備。
根據(jù)官方數(shù)據(jù),相較于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。
根據(jù)最新的消息,臺積電5nm工藝的良率已經(jīng)達(dá)到了35%到40%,這個表現(xiàn)比7nm工藝發(fā)展初期要好,意味著5nm工藝良率爬坡很順利。
隨著時間的退役,5nm工藝的良率還是會不斷提升的,最終在明年7月份正式進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,為9月份的iPhone 12、Mate 40等旗艦機的處理器量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
臺積電前不久大幅上調(diào)了今年的資本開支,從原定110億美元增加到了140-150億美元,增幅高達(dá)40%,其中25億美元用于5nm工藝擴產(chǎn),15nm工藝用于7nm工藝擴產(chǎn)。
根據(jù)臺積電的規(guī)劃,5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產(chǎn),明年Q3機電室產(chǎn)能達(dá)到5.5萬片晶圓/月,F(xiàn)ab 18工廠的二期工程也規(guī)劃了5.5萬片晶圓/月的產(chǎn)能,預(yù)計在2021年上半年準(zhǔn)備就緒。
到了2021年的時候,AMD的Zen4架構(gòu)預(yù)計也完成了,不出意外的話也會使用5nm工藝量產(chǎn),那時候AMD還會推出新一代平臺(AM5?),加入DDR5內(nèi)存及其他新技術(shù)支持。
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