12月2日消息 根據(jù)WCCFTECH的報(bào)道,早在Skylake微架構(gòu)發(fā)布時(shí),英特爾就開始在HEDT系列處理器中調(diào)整其CPU的緩存結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在根據(jù)Geekbench的說(shuō)法,英特爾即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動(dòng)處理器也將進(jìn)行類似的緩存結(jié)構(gòu)調(diào)整。
據(jù)介紹,在Skylake-X的HEDT處理器中,英特爾減少了L3緩存而增加了低延遲的L2緩存。在Tiger Lake-Y系列處理器中,英特爾可能會(huì)在L1、L2和L3緩存上帶來(lái)全面改進(jìn)。以前,移動(dòng)和桌面CPU采用的是相同的緩存結(jié)構(gòu),但是通過(guò)重新設(shè)計(jì)緩存,英特爾計(jì)劃提高移動(dòng)CPU的效率。
根據(jù)Geekbench的數(shù)據(jù),Tiger Lake-Y 有4個(gè)核心和8個(gè)線程。該芯片的特點(diǎn)是大大改變了緩存結(jié)構(gòu),每個(gè)核心擁有1,280KB的L2緩存,L2緩存總量達(dá)到了5,120KB,相比前代實(shí)現(xiàn)了400%的提升,除此之外L3高速緩存也總共增加了12MB。
在L1高速緩存方面,英特爾已經(jīng)將L1指令高速緩存的大小提高到了48KB,但是L1數(shù)據(jù)高速緩存仍然是32KB。外媒預(yù)測(cè),Tiger Lake有望帶來(lái)PCIe 4.0新特性和Intel Xe 核顯。
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