Redmi K30系列將搭載液冷散熱，K30 Pro搭載天璣1000 5G處理器

12月1日消息，距離Redmi K30發(fā)布會越來越近了，小米的微博發(fā)布會估計也快開始了。今日，小米集團副總裁、紅米Redmi品牌總經理@盧偉冰 在微博透露了有關Redmi K30的配置消息，其中明確“暗示”的消息有Redmi K30支持液冷散熱。

除此之外，盧偉冰還表示，2020年“彈出式全面屏幾乎沒有了”，原因是“5G手機太吃空間”。

根據盧偉冰的說法，Redmi K30系列將會搭載液冷散熱，但是沒有明確表明是哪一款。結合之前聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片時盧偉冰的言辭，Redmi K30系列使用天璣1000的可能性還是很大的，也就是說Redmi K30 Pro搭載液冷散熱的可能性比較大。

小米與聯(lián)發(fā)科最近的合作始于Redmi Note 8 Pro，其搭載的G90T是聯(lián)發(fā)科的一款中端芯片。此前Redmi官方曾表示將會搭載高通驍龍7系5G移動平臺，結合Redmi Note 8系列的處理器搭配規(guī)律來看，Redmi K30系列有可能K30版本搭載驍龍7系5G處理器，K30 Pro搭載天璣1000 5G處理器。

盡管聯(lián)發(fā)科官方曾表示天璣1000的功耗問題無需太擔心—“ARM在推新產品的時候，事實上會把功耗做得更好，性能會提升，但是在同樣性能下功耗比前一代好很多，我們利用A77的優(yōu)勢+7納米的優(yōu)勢，我們把7納米的A77的功耗跟競品比，做的比A76的產品更好”—但是對A77與7nm制程的功耗問題，目前僅聯(lián)發(fā)科官方一家之言，不過從Redmi Note 8 Pro搭載的G90T的表現(xiàn)來看，Redmi K30系列搭載液冷散熱似乎也說得過去。