高通首款雙模5G芯片即將發(fā)布，OPPO新機(jī)或?qū)⒋钶d

（文章來源：安卓論壇）

高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 3 日 ~ 5 日在夏威夷舉辦，屆時(shí)高通首款雙模 5G 芯片將會(huì)亮相。根據(jù)此前消息，該平臺(tái)將采用 7nm 工藝打造，能夠支持所有主要地區(qū)和頻段。如無意外，最近曝光比較頻繁的 OPPO Reno3 Pro 將會(huì)搭載這款雙模 5G 芯片。

在 7nm 工藝制程芯片的加持下，OPPO Reno3 Pro 在功耗及發(fā)熱控制上將會(huì)有一定優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，SA、NSA 雙模 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持，也讓這款手機(jī)不僅能夠適應(yīng)當(dāng)下的 NSA 5G 網(wǎng)絡(luò)，也能支持未來更優(yōu)秀的 SA 5G 網(wǎng)絡(luò)。

關(guān)于 OPPO Reno3 Pro 這款手機(jī)，OPPO 副總裁沈義人已經(jīng)在微博上給我們透露了部分信息。據(jù)悉，OPPO Reno3 Pro 在搭載 4025mAh 電池的情況下，機(jī)身厚度控制在 7.7mm 水平，機(jī)身重量也只有 171 克，非常輕薄。此外，OPPO Reno3 Pro 還通過正反 3D 曲面，進(jìn)一步從視覺上降低手機(jī)的厚重感。考慮到這是一款 5G 手機(jī)，這樣的機(jī)身實(shí)屬難得。

目前市面上存在的 5G 手機(jī)大都比較厚重，有的甚至達(dá)到了 200g 重量或 9mm 厚度以上，這對(duì)部分消費(fèi)者來說是沒法接受的，所以 OPPO Reno3 Pro 的出現(xiàn)為這些用戶提供的新選擇。據(jù)悉，OPPO Reno3 系列將于 12 月正式發(fā)布，是首個(gè)搭載 ColorOS 7 上市的新機(jī)系列。作為雙模 5G 手機(jī)中少數(shù)主打輕薄的產(chǎn)品，OPPO Reno3 系列值得期待。

（責(zé)任編輯：fqj）