(文章來源:半導體投資聯(lián)盟)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據介紹,天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺,集成5G調制解調器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進的技術,并針對性能進行了全面提升。
值得關注的是,據臺媒報道,有傳言稱聯(lián)發(fā)科的第一顆5G SoC芯片天璣1000(MT6885)價格為70美元,同系列超頻版本MT6889價格介于70~80美元之間。而目前高通Snapdragon 855搭配Snapdragon X50 5G聯(lián)網芯片報價約在115美元。在價格上,聯(lián)發(fā)科天璣1000比高通便宜將近一半,價格優(yōu)勢很是明顯。
不過目前高通提出設計方案還是以處理器搭配獨立5G聯(lián)網芯片為主,尚未公布旗下整合5G聯(lián)網芯片的處理器產品,或許又會讓實際單顆處理器報價不同。而在北京時間12月4日,也就是明天了,高通將在夏威夷舉辦Snapdragon技術大會,屆時并將公布整合5G聯(lián)網芯片的處理器產品,不知道具體價格到時候是否會正式公開。
5G SoC需要極高的成本投入,價格賣得高也是理所應當。不過此前,業(yè)界原本預估的聯(lián)發(fā)科5G中高端芯片價格大約為50美元,70美元以上比這一市場預期高逾4成,較4G產品更是高出五至六倍。如果傳言為真,這一價格將是聯(lián)發(fā)科歷史上最高的手機芯片單價。
(責任編輯:fqj)
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