12月5日消息,據(jù)消息報道,高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)今天在高通的驍龍技術(shù)峰會上證實,蘋果和高通正在努力以最快的速度推出5G iPhone。
阿蒙透露了跟蘋果“多年”許可協(xié)議的一些新細節(jié),首款5G iPhone將采用高通調(diào)制解調(diào)器,但其可能無法使用高通的所有射頻前端(RF front end),目的是確保手機及時發(fā)布,他說:“與蘋果公司建立這種關(guān)系的首要任務是如何盡快推出他們的手機,這是優(yōu)先事項?!?/p>
由于蘋果的iPhone開發(fā)周期長,以至于兩家公司去年4月達成合作關(guān)系時,重新研發(fā)5G iPhone的無線電路徑以集成高通射頻前端可能為時已晚?!拔覀兣c蘋果簽訂了多年協(xié)議。不是一年,也不是兩年,而是多年的驍龍基帶協(xié)議。我們對前端不抱任何期望,尤其是因為我們合作的很晚,”阿蒙說。
阿蒙進一步說:“我們重新合作的時間可能比我們倆都希望的要晚,我認為我們一直在努力爭取盡可能多地完成工作,并充分利用他們之前所做的工作,以便我們能夠按計劃推出5G手機?!?/p>
5G時代,射頻前端(天線,信號調(diào)諧器和功率放大器的集成)已成為一種新的重要方法,可以作為一種調(diào)諧和從困難的網(wǎng)絡中擠出更多信號的方法。高通公司稱其新的驍龍處理器為“調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)”,暗示高通公司自家的RF前端組件與其調(diào)制解調(diào)器一起使用,以獲取最佳信號。
蘋果一直是高通公司的“混搭”客戶,例如,在iPhone 7中將高通調(diào)制解調(diào)器與的Avago和Skyworks前端組件進行了混合。但是蘋果公司大約在高通公司開始制造自己的射頻前端時轉(zhuǎn)向了Intel調(diào)制解調(diào)器。但在LTE速度和信號強度方面,蘋果一直在使用的英特爾調(diào)制解調(diào)器通常落后于最新的高通調(diào)制解調(diào)器。
阿蒙說:“我們對正在取得的進步感到非常滿意,我希望他們將擁有一個出色的設備?!?/p>
根據(jù)阿蒙的說法,不出意外的話明年iPhone將支持5G網(wǎng)絡。
責任編輯:gt
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