蘋果供應(yīng)商縮減關(guān)鍵5G組件 提供了更多內(nèi)部空間

蘋果（Apple）公司將最終推出5G智能手機，這將在2020年iPhone系列中出現(xiàn)。此外，其村田供應(yīng)商最近為5G調(diào)制解調(diào)器開發(fā)了一種新的“超小型”版本的關(guān)鍵電子組件。這將使蘋果在其即將推出的5G iPhone中釋放更多的寶貴空間。

根據(jù)一份新報告，村田制作所將開始大規(guī)模生產(chǎn)微型多層陶瓷電容器，該電容器的尺寸僅為現(xiàn)有電容器的五分之一。換句話說，關(guān)鍵部件體積小了80％，但提供了10倍的電存儲容量。

圖：村田制作所（Apple供應(yīng)商）新型超小型電容器

每個新開發(fā)的獨立電容器尺寸為0.25mm x 0.125mm，旨在調(diào)節(jié)iPhone所用電路中的功耗。村田制作所精制的陶瓷粉，用作生產(chǎn)超小型電容器薄板的基礎(chǔ)材料。這允許更多的片材彼此堆疊以獲得更高的容量，同時不消耗任何額外的電路板空間。

值得一提的是，由于5G技術(shù)或4G技術(shù)，智能手機電池的電量消耗更高。因此，需要更大的電池和高效的電容器。因此，村田制作所的新型電容器將使蘋果等智能手機制造商能夠?qū)⑨尫诺目臻g用于其他關(guān)鍵部件，例如更高的電池容量。

目前，尚無官方確認這家蘋果科技巨頭是否會采用村田制作所的新技術(shù)。但是，很可能考慮后者是Apple的知名供應(yīng)商。此外，村田制作所還與華為等其他智能手機品牌合作。

蘋果計劃在2020年秋季發(fā)布至少三款新iPhone。預(yù)計所有這些都將包括5G技術(shù)。這將使iPhone通過利用5G網(wǎng)絡(luò)更好地與Android競爭對手競爭。