我太難了！排隊(duì)一個(gè)月芯片還沒封好！“封”年將至？

來(lái)源：上海證券報(bào)

年關(guān)將至，催債是常事，可沒想到還有催“產(chǎn)”的——產(chǎn)能。

“今天又打電話去催了，說(shuō)還要排隊(duì)一個(gè)星期才能上線封裝，我要崩潰了！”近日，有芯片公司老板抓狂的抱怨，自家芯片已經(jīng)在封裝廠“排隊(duì)”一個(gè)月了，依然不能確定啥時(shí)候能封好。

芯片界到底發(fā)生了什么？對(duì)此，有業(yè)內(nèi)人士表示，封裝行業(yè)的年末吃飯行情來(lái)了。

封裝年末好風(fēng)光

“晶圓廠（即芯片制造廠，如中芯國(guó)際）產(chǎn)能吃緊，單子都排到明年了?！庇芯A廠人士告訴記者。晶圓廠投片量最能反映行業(yè)的景氣度。

記者了解到，從今年下半年起，晶圓廠產(chǎn)能就開始變得緊俏，Norflash、ETC、指紋、攝像頭（CIS）、礦機(jī)、手機(jī)等芯片產(chǎn)品的訂單持續(xù)火爆。

從產(chǎn)業(yè)鏈上看，晶圓制造商訂單火爆，下游的外包封裝測(cè)試企業(yè)也會(huì)跟著火。

在芯片品種多樣化情況下，判斷哪些芯片設(shè)計(jì)公司受益可能比較困難，但在封裝產(chǎn)業(yè)高度集中的情況下，國(guó)內(nèi)封裝廠都確定受益。

記者了解到，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)各大封裝廠都是“滿產(chǎn)”的狀態(tài)，大公司按照計(jì)劃還能“即來(lái)即封”，小公司訂單就只能排隊(duì)候著了。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)也顯示，國(guó)內(nèi)三大封裝廠（長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電）的盈利能力在逐步提升。以長(zhǎng)電科技為例，其三季報(bào)的虧損幅度開始明顯收窄。

顯然，資金也已經(jīng)注意到封裝產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)遇。下半年起，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等封裝公司都走出了一段不錯(cuò)的行情。

重點(diǎn)問(wèn)題來(lái)了——封裝訂單火爆能持續(xù)到什么時(shí)候？

按照芯片生產(chǎn)流程，一般在晶圓廠投片三四個(gè)月后，就到了封測(cè)階段。記者了解到，目前，境內(nèi)外各大晶圓廠產(chǎn)能依然吃緊，部分8英寸晶圓廠明年的產(chǎn)能也在持續(xù)被預(yù)定。

據(jù)此，有多位封裝界人士樂觀估計(jì)，以現(xiàn)在的情形看，封裝行情會(huì)延續(xù)到2020年四季度。

封裝公司各有千秋

在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，封裝領(lǐng)域發(fā)展的最好，已經(jīng)形成了高度集中的業(yè)態(tài)，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電三足鼎立，晶方科技則由于獨(dú)特技術(shù)“小而美”。

自收購(gòu)星科金朋后，長(zhǎng)電科技一躍成為全球第三大封裝公司。今年以來(lái)，在戰(zhàn)略大客戶的“加持”下，公司的盈利能力逐步提升。

長(zhǎng)電科技披露，公司已經(jīng)導(dǎo)入了5G產(chǎn)品，可以封裝7nm的芯片。

除了產(chǎn)業(yè)景氣度高，多家券商認(rèn)為，封裝公司將深度受益于國(guó)產(chǎn)替代。

比如，國(guó)盛證券就認(rèn)為，通富微電在收購(gòu)了AMD代工廠后，強(qiáng)化了先進(jìn)封裝能力，將受益于大客戶業(yè)務(wù)進(jìn)展及國(guó)產(chǎn)替代。

通富微電在互動(dòng)易披露，公司將全力支持華為的業(yè)務(wù)。

攝像頭（CIS）、指紋的量居高不下，晶方科技有望明顯受益。晶方科技是全球最大的CIS芯片封裝服務(wù)商，公司表示已經(jīng)積極做好準(zhǔn)備，應(yīng)對(duì)CIS封裝產(chǎn)能缺貨。

晶方科技披露，公司還有TWS耳機(jī)芯片封裝技術(shù)。

今年3月份，公司還參與設(shè)立晶方產(chǎn)業(yè)投資基金，收購(gòu)荷蘭Anteryon公司73%的股權(quán)，獲得傳感器封裝所需的核心技術(shù)與制造能力，并與公司形成協(xié)同效應(yīng)。目前，公司正在推進(jìn)汽車電子產(chǎn)品的量產(chǎn)。

高科技迭出的年代，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的地位確實(shí)不一樣了。年底都加班加點(diǎn)。2020豐年（封裝大年）可期。