12月9日消息,根據消息報道,AMD的“Zen 4”CPU微架構有望在2021年推出,新一代的CPU將采用臺積電的5nm工藝。
據介紹,“Zen 4”對AMD來說尤其重要,因為代號為“熱那亞”的數據中心處理器將會將會采用全新的SP5接口,新的接口將顯著改變處理器的I/O,并支持新的DDR5內存標準和PCIe 5.0標準。
在“Zen 4”數據中心級處理器升級之后,“Zen 5”的消費級處理器也會支持DDR5內存和PCIe 5.0,屆時PC性能又會產生大幅度的提升。稍早前,RedGamingTech獲得的內部信息稱,Ryzen 4000系列將是最后一款兼容AM4接口的處理器。Ryzen 5000將過渡到Socket AM5。
責任編輯:gt
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關注
關注
25文章
5376瀏覽量
133382 -
臺積電
+關注
關注
43文章
5535瀏覽量
165701 -
cpu
+關注
關注
68文章
10702瀏覽量
209373
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰(zhàn)
面向性能應當會再提升,成為聯發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)。外界認為,該款芯片也是以臺積電
臺積電3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺幣
據臺媒DigiTimes最新報告,臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現強勁,僅憑其先進的3nm和
臺積電美國廠4年未生產一顆芯片
年,計劃引入5nm、4nm工藝。 《紐約時報》分析認為工作態(tài)度與生活模式上的文化差異而導致的文化沖突是臺
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價,終端產品或受影響
據業(yè)內手機晶片領域的資深人士透露,臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整,特別是針對3nm和
臺積電3nm工藝產能緊俏,蘋果等四巨頭瓜分
據臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據悉,蘋果、高通、英偉達和
今日看點丨傳臺積電2nm制程加速安裝設備;吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內發(fā)布
)架構量產暖身,預計寶山P1、P2及高雄三座先進制程晶圓廠均于2025年量產,并吸引蘋果、英偉達、AMD及高通等客戶爭搶產能。臺積
發(fā)表于 03-25 11:03
?804次閱讀
臺積電擴增3nm產能,部分5nm產能轉向該節(jié)點
目前,蘋果、高通、聯發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產能
評論