小米將首發(fā)高通驍龍865和另一款高科技芯片

（文章來源：小楊AI科技）

小米的聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，在高通驍龍峰會上正式宣布：小米10系列手機(jī)將會首發(fā)2020年年度旗艦芯片驍龍865。在這次的高通夏威夷驍龍年度峰會上總共發(fā)布了兩款全新驍龍5G移動平臺，其中一款就是主打高端市場的驍龍865，而另一款神秘的芯片就是驍龍765G。

首先是高通驍龍865，根據(jù)高通移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊介紹稱：驍龍865在CPU、GPU、AI以及相機(jī)等多個(gè)方面目前已經(jīng)是Android陣營的第一名，將麒麟990還有前一段時(shí)間剛發(fā)布的天璣1000都比下去。據(jù)了解，這款芯片還支持最高每秒2億像素的圖片處理能力，另外還支持最高8k的視頻錄制。

這款5G芯片跟麒麟990還有天璣1000以及三星980不一樣。他并沒有將基帶集成到芯片中，而是以外掛X55基帶的形式來實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的連接，這款芯片目前也是支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)的。雖然說高通驍龍865是采用外掛基帶，但是這并不能說明驍龍865在技術(shù)上要比其他芯片差。這其中的原因是高通驍龍865他是支持毫米波的，而其他幾款芯片是不支持的。支持毫米波的X55基帶體積是非常大的，以目前的技術(shù)是沒辦法集成到芯片中，除非芯片的制造工藝能夠達(dá)到5納米甚至3納米的程度。

毫米波相比于現(xiàn)在的5G頻段來說，它是屬于高頻率的5G頻段。它的傳輸速度更快，而且延遲更低，是未來5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展必然的方向。總之，高通驍龍865不支持將基帶集成到芯片中，并不是技術(shù)上的落后，而是在以不同的技術(shù)方式來實(shí)現(xiàn)突破的。相比于驍龍865來說，驍龍765G它就可以將基帶集成到芯片內(nèi)。

這其中的原因是高通驍龍765它使用的是X52的基帶。支持SA/NSA的5G雙模網(wǎng)絡(luò)，下行峰值最高可達(dá)3.7Gbps。同時(shí)采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。值得注意的是這個(gè)X52基帶相比于X55基帶來說，不管是在下載速度還是體積上，都要比對方要小?？梢哉fX52是X55的縮水版，所以驍龍765才能夠?qū)⒒鶐Ъ傻叫酒稀?/p>

據(jù)了解，高通驍龍765G相比于上一代的芯片來說，CPU方面提升了30%，GPU提升了40%。這個(gè)參數(shù)換算下來，CPU單核應(yīng)該是3200左右，多核10000左右吧。而且GPU方面超過了高通驍龍835，距離845差距應(yīng)該不大，這款芯片的總體表現(xiàn)已經(jīng)非常接近驍龍845了。而且它有一個(gè)很大的優(yōu)勢就是支持毫米波，以及將SA和NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)都集成到芯片中。價(jià)格上也是有非常大的優(yōu)勢。
（責(zé)任編輯：fqj）