中環(huán)股份表示無錫工廠預(yù)計2020年第一季度開始投產(chǎn) 目前在國內(nèi)占有率超過80%

關(guān)于硅片投產(chǎn)產(chǎn)能情況，中環(huán)股份近日在投資者互動平臺上表示，江蘇宜興規(guī)劃8英寸75萬片/月，12英寸60萬片/月（其中一期15萬片），目前8英寸已于2019年9月開始順利投產(chǎn)，天津工廠已實現(xiàn)產(chǎn)能8英寸30萬片/月、12英寸2萬片/月。

中環(huán)股份披露，8英寸天津工廠滿產(chǎn)，無錫工廠2條線已于9月完成驗收進(jìn)入投產(chǎn)狀態(tài)，12英寸天津工廠已向客戶供樣，無錫工廠預(yù)計2020年第一季度開始投產(chǎn)。

2017年12月，中環(huán)股份啟動8-12英寸大直徑硅片項目建設(shè)，整體規(guī)劃8英寸產(chǎn)能105萬片/月、12英寸產(chǎn)能62萬片/月，其中晶體生長環(huán)節(jié)在內(nèi)蒙古呼和浩特，拋光片環(huán)節(jié)在天津和江蘇宜興。

資料顯示，中環(huán)股份半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以單晶硅材料為主，是綜合門類最全的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，有深厚的Power和IC功底，產(chǎn)品廣泛支持集成電路、消費類電子、軌道交通、電網(wǎng)傳輸、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域。中環(huán)股份指出，在功率器件中，IGBT用硅片主要為區(qū)熔單晶硅片，國內(nèi)第一顆6英寸、8英寸區(qū)熔單晶硅片均來自中環(huán)股份，目前，中環(huán)股份你在國內(nèi)的市場占有率超過80%，在全球處于前三。
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