(文章來源:有范數(shù)碼)
前不久,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組,但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案,其型號為MT6885和MT6873。MT6885和MT6873這些芯片可能會出現(xiàn)在未來的Oppo、vivo、小米的手機(jī)上,甚至是華為的手機(jī)上。另外,據(jù)知情人士稱,三星也正在與聯(lián)發(fā)科洽談試圖建立合作伙伴關(guān)系。
據(jù)報道,三星已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科就其某些Galaxy A和M型號的低端5G手機(jī)進(jìn)行談判,想要在這些手機(jī)上使用聯(lián)發(fā)科的低端5G芯片。這個做法與此前三星將其低端至中端機(jī)型的某些制造業(yè)務(wù)外包給廠商有共同點,這其中聯(lián)發(fā)科可能占有很大的份額。
明年將會是5G爆發(fā)的一年,也將是5G芯片爆發(fā)的一年,或許聯(lián)發(fā)科的低端5G芯片會成為大多數(shù)低端5G手機(jī)的首選。至于華為、高通和三星,主要還是在中高端5G芯片上發(fā)力。
(責(zé)任編輯:fqj)
-
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18331瀏覽量
178744 -
5G芯片
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
499瀏覽量
43206
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論