日前,西安三星電子閃存芯片項目再次取得重要突破。12月10日,該項目二期第二階段80億美元投資正式啟動。
據(jù)西安晚報報道,三星電子一期投資108億美元,建成了三星電子存儲芯片項目和封裝測試項目。二期項目總投資150億美元,主要制造閃存芯片。其中,第一階段投資約70億美元,明年3月竣工投產(chǎn);第二階段投資80億美元,2021年下半年竣工。
二期項目建成后將新增產(chǎn)能每月13萬片,新增產(chǎn)值300億元,解決上千人就業(yè),并帶動一批配套電子信息企業(yè)落戶,使西安成為全球水平最高、規(guī)模最大的閃存芯片制造基地。
2012年,西安高新區(qū)成功引進(jìn)三星電子存儲芯片項目,成為了三星海外投資歷史上投資規(guī)模最大的項目,項目一期于2014年5月竣工投產(chǎn),項目二期于2018年3月正式開工建設(shè),其中第一階段投資70億美元。
陜西省委常委、西安市委書記王浩表示,三星電子決定啟動二期項目第二階段投資,有利于西安市做大電子信息產(chǎn)業(yè)、加快建設(shè)先進(jìn)制造業(yè)強市步伐,也有利于三星電子鞏固產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢地位。
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