中科融合AI+3D SOC芯片F(xiàn)PGA驗(yàn)證完成

作為專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)的硬核科技創(chuàng)新性企業(yè)，據(jù)36氪報(bào)道，目前中科融合的光機(jī)產(chǎn)品已于今年8月開始出貨，AI-3D專用SOC芯片已經(jīng)完成FPGA驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2020年初流片。

中科融合官方消息顯示，作為國(guó)內(nèi)第一家專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)的科技創(chuàng)新性企業(yè)。自有MEMS底層核心制造工藝和驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)，到頂層核心架構(gòu)和深度學(xué)習(xí)算法的全感知智能技術(shù)。通過MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗專用AI處理器（頭腦），實(shí)現(xiàn)高速度和高精度3D重構(gòu)和識(shí)別，完成從三維物理世界到3D數(shù)字世界的轉(zhuǎn)化?？梢詮V泛應(yīng)用在諸如生物識(shí)別，機(jī)器視覺，新零售，智能家居，自動(dòng)駕駛，機(jī)器人，游戲影視，AR/VR設(shè)計(jì)等眾多需要3D建模和空間識(shí)別的應(yīng)用場(chǎng)景。

目前，3D智能視覺全球市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2023年超過185億美金，年增長(zhǎng)超過44%，主動(dòng)式成像技術(shù)（結(jié)構(gòu)光、TOF）遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過被動(dòng)式成像技術(shù)（雙目）。來自于手持設(shè)備的三維相機(jī)、AR-VR等的游戲互動(dòng)應(yīng)用以及安防和監(jiān)控系統(tǒng)的認(rèn)證等都為市場(chǎng)提供了持續(xù)的動(dòng)力。未來，3D智能視覺終端將會(huì)是智能終端爆發(fā)的一個(gè)新藍(lán)海。

中科融合專用SOC芯片是全球第一顆集成了MEMS微鏡控制，3D建模和智能識(shí)別的超低功耗專用“AI+3D”芯片。此外，其“3D智能相機(jī)”和“固態(tài)激光雷達(dá)”都將在近期小批量試生產(chǎn)和戰(zhàn)略伙伴送樣，關(guān)鍵指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到了國(guó)外領(lǐng)先廠家同等水準(zhǔn)。