臺物網聯(lián)廠研華繼上周舉辦工業(yè)物聯(lián)網全球伙伴會議后,12日于林口物聯(lián)網園區(qū)接力進行嵌入式物聯(lián)網全球伙伴會議,對于2020年展望,董事長劉克振宣示,營收要沖20億美元。
劉克振表示,跟2019年營收相比,20億美元相當于要增長15%,盡管業(yè)務單位只敢承諾增長10%,但他要求還是要以20億美元為目標。
研華嵌入式物聯(lián)網全球伙伴會議以“Leading Embedded Innovations to AIoT Future”為主軸,與全球伙伴客戶分享各式物聯(lián)網相關的AIoT解決方案及與伙伴共創(chuàng)方案,從AI、邊緣計算、無線網絡、信息安全,由端到云乃至生態(tài)體系共創(chuàng)觀點分享。
研華自2010年以來,就致力推動工業(yè)物聯(lián)網發(fā)展的三階段成長引擎,包括第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺、第二階段軟硬整合物聯(lián)網云平臺WISE-PaaS、工業(yè)用App(Industrial App,I.App),以及第三階段與行業(yè)專注伙伴的共創(chuàng)應用方案。
研華科技嵌入式物聯(lián)網平臺事業(yè)總經理張家豪認為,AI+IoT將成為未來產業(yè)成長的動能,因此嵌入式硬件系統(tǒng)平臺作為發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網第二、三階段的基石,必需能以融合人工智慧及物聯(lián)網的解決方案來應對市場需求,因此未來解決方案將朝四大方向進化,嵌入式創(chuàng)新與設計服務(Embedded Core Design-in Services)、AI邊緣智能與無線連接(Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity)、定制化設計和制造服務(Design & Manufacturing Services)、云服務/網絡安全與影像AI(Cloud, Network Security & Video AI)。
研華也在2014年起加重投資于軟硬整合的物聯(lián)網云平臺WISE-PaaS研發(fā),及打造軟件商城WISE-PaaS Marketplace,以便第三階段的物聯(lián)網應用能遍地開花。
研華也規(guī)劃2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0,則進化為工業(yè)物聯(lián)網解決方案的能力交易平臺,打造“可集成”的工業(yè)App,以提供客戶在市集中訂閱,并邀請更多生態(tài)系伙伴上架營銷其解決方案,功能含括邊緣功能模組(Edge.SRP)、中臺(Common App)、產業(yè)通用App(Industry App)、行業(yè)專用App(Domain-Focused App)、AI模組,及顧問服務與教育訓練等。
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