大港股份投資1.3億元，擴(kuò)建CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能

集微網(wǎng)消息 12月11日，大港股份發(fā)布公告稱，公司子公司蘇州科陽(yáng)擬使用自籌資金在原有產(chǎn)線上增加設(shè)備的方式擴(kuò)充8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)總投資1.3億元，產(chǎn)能擴(kuò)充分兩期實(shí)施，其中首期新增產(chǎn)能3000片/月。

據(jù)公告顯示，本次擴(kuò)產(chǎn)是在原有月產(chǎn)能12,000片的基礎(chǔ)上，通過(guò)增加設(shè)備的方式，主要建設(shè)8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能，分兩期實(shí)施，預(yù)計(jì)總投資13,000萬(wàn)元，其中首期投資7,000萬(wàn)元，擴(kuò)建8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能3,000片/ 月，擴(kuò)建完成后8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能增加至15,000 片/月。二期投資6,000萬(wàn)元，產(chǎn)能擴(kuò)建主要用于CIS芯片和濾波器芯片封裝等。

2020年一季度，大港股份將完成首期產(chǎn)能擴(kuò)充3,000片/月，二期將根據(jù)市場(chǎng)需求擇機(jī)實(shí)施。本次擴(kuò)產(chǎn)所需資金13,000萬(wàn)元全部由蘇州科陽(yáng)自籌，主要用于增加濺射機(jī)、顯影機(jī)、壓合機(jī)、研磨機(jī)、干法蝕刻機(jī)、切割機(jī)、植球機(jī)等核心設(shè)備。

大港股份表示，蘇州科陽(yáng)是公司集成電路封裝業(yè)務(wù)運(yùn)作平臺(tái)，擴(kuò)充8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能有利于進(jìn)一步提升蘇州科陽(yáng)產(chǎn)品市場(chǎng)份額、行業(yè)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，有利于進(jìn)一步優(yōu)化公司集成電路產(chǎn)業(yè)布局，符合公司聚焦發(fā)展先進(jìn)封裝和高端測(cè)試的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。