首件PCB組裝板焊接與檢測(cè)的步驟是什么

首件是指符合貼片加工焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個(gè)新型號(hào)的第一個(gè)批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對(duì)于后續(xù)產(chǎn)品來說不僅僅是對(duì)產(chǎn)品性能的實(shí)際檢驗(yàn)也是對(duì)工程工藝的質(zhì)量檢驗(yàn)。那么首件PCB組裝板焊接與檢測(cè)有哪些內(nèi)容呢？

1、首件PCBA組裝板焊接

將經(jīng)過貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度緩慢地進(jìn)入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成再流焊。在出口處及時(shí)接出表面組裝板。操作過程中應(yīng)佩戴防靜電腕帶。

2、檢驗(yàn)首件pcb組裝板的焊接質(zhì)量

（1）pcb板的檢驗(yàn)方法

首塊pcb組裝板的焊接質(zhì)量一般采用目視檢驗(yàn)，根據(jù)組裝密度選擇2~5倍放大鏡或3~20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)

（2）檢驗(yàn)內(nèi)容

①檢驗(yàn)焊接是否充分，有無焊膏熔化不充分的痕跡。②檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。③檢驗(yàn)焊料量是否適中，焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀。④檢查錫球和殘留物的多少。⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。⑥還要檢查PCB表面顏色變化情況，再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

（3）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)。目前大多采用IPC-A-610E執(zhí)行。

3、根據(jù)首塊pcb組裝板焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)

①調(diào)整參數(shù)時(shí)應(yīng)逐項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行，以便于分析、總結(jié)。

②首先調(diào)整（微調(diào)）傳送帶的速度，復(fù)測(cè)溫度曲線，進(jìn)行試焊。

③如果焊接質(zhì)量不能達(dá)到要求，再調(diào)整各溫區(qū)的溫度，直到焊接質(zhì)量符合要求為止。

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