英飛凌推出智能卡40納米時(shí)代安全芯片，完美應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)

英飛凌16日表示，于智能卡創(chuàng)新領(lǐng)域推出全新40納米時(shí)代安全芯片解決方案SLC3x，結(jié)合安謀（ARM）為基礎(chǔ)的系列架構(gòu)、英飛凌優(yōu)異的非接觸式先進(jìn)技術(shù)，以及創(chuàng)新物流概念，未來(lái)采用新方案的智能卡制造商與支付解決方案供應(yīng)商將可受惠。目前提供驗(yàn)證樣品，可即刻用于設(shè)計(jì)活動(dòng)并實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)。

智能卡解決方案部門副總裁Ioannis Kabitoglou表示，芯片技術(shù)是邁向成功的關(guān)鍵，它必須符合市場(chǎng)對(duì)持續(xù)提升安全性、彈性及效能等需求。英飛凌40納米平臺(tái)完美結(jié)合32位元ARM CPU、SOLID Flash存儲(chǔ)器及同級(jí)最佳非接觸式效能等各領(lǐng)域優(yōu)點(diǎn)。

他并指出，智能卡持續(xù)走向需要支持支付、身分識(shí)別等應(yīng)用，并正逐漸轉(zhuǎn)移至非接觸式以及多功能技術(shù)，採(cǎi)用新芯片的客戶將能更完善地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，為支付與身分識(shí)別領(lǐng)域提供創(chuàng)新解決方案。

英飛凌表示，SLC3x系列為業(yè)界最先進(jìn)安全芯片產(chǎn)品組合，可支持包括從低成本接觸式預(yù)付卡和會(huì)員卡至標(biāo)準(zhǔn)的雙介面支付卡和身分識(shí)別卡，以及卡片內(nèi)建生物識(shí)別系統(tǒng)的解決方案和穿戴式設(shè)備等全方面應(yīng)用，且均符合最新EMVCo規(guī)范。

所有SLC3x產(chǎn)品皆采高效能、強(qiáng)大且節(jié)能的32位元ARM SecurCore SC300雙介面安全加密控制器，并通過(guò)獨(dú)特?cái)?shù)字安全技術(shù)及第3代 SOLID FLASH加以強(qiáng)化，該芯片銷售量已逾70億套。

英飛凌指出，交易速度與堅(jiān)固封裝是身分識(shí)別、交通票證等非接觸式應(yīng)用的關(guān)鍵成功因素，通過(guò)SLC3x系列，英飛凌實(shí)現(xiàn)低于200毫秒的非接觸式支付交易時(shí)間，即便是在讀取器強(qiáng)度較低或搭配較小天線設(shè)計(jì)等情況下，也能維持相同效能。

通過(guò)創(chuàng)新的“立即可用交付形式”，如小型SPA模組搭配整合式ISO或EMV相容天線，可協(xié)助設(shè)計(jì)人員提供全新外型支付解決方案，同時(shí)將生產(chǎn)時(shí)間縮減為僅需幾週。全新平臺(tái)也提供創(chuàng)新物流概念，可進(jìn)一步縮短搭載智能卡解決方案產(chǎn)品的上市時(shí)間。