ASML在IEDM 2019大會上披露,截至2019年,總共已經(jīng)使用EUV設(shè)備處理了450萬片晶圓。該公司最新的NXE:3400C系統(tǒng)每小時可生產(chǎn)170個晶圓。
從2011年到2018年末,通過ASML的EUV工具累計運行的450萬片晶圓中,絕大部分(250萬片)僅發(fā)生在2018年,自2016年初的60萬片以來,每年大約翻一番。每年要有1200萬個晶圓,盡管應(yīng)該注意的是,晶圓在其制造過程中可能會經(jīng)歷數(shù)十次光刻曝光。
由于三星和臺積電都已開始生產(chǎn)其7nm和N7 +工藝,因此EUV加工的晶圓數(shù)量在2019年可能還會增加。基于EUV的芯片包括三星Exynos 9825,麒麟990 5G,以及明年,高通的 5G Snapdragon芯片組和AMD的Zen3。英特爾將在2021年采用7nm的EUV。
截至2018年第二季度,NXE:3400B系統(tǒng)的安裝基數(shù)達到38個,幾乎是2017年的四倍。這表明EUV的采用正在增長,并且客戶對該技術(shù)充滿信心。2019年第三季度ASML獲得了23份EUV訂單(并表示它將在2020年交付約35個系統(tǒng)),包括多個DRAM系統(tǒng)。所有這些訂單都是針對新的NXE:3400C系統(tǒng)的,該系統(tǒng)也將于第三季度開始發(fā)貨。
NXE:3400C更新
盡管EUV的延遲甚至比英特爾的10納米工藝還要長,但ASML強調(diào)了它在EUV吞吐量方面取得的進展,這是限制其經(jīng)濟可行性的主要因素。五年來增長了17倍以上。最新的NXE:3400C每小時可生產(chǎn)170個晶圓。但是,基于暴露劑量和系統(tǒng)停機時間,商業(yè)部署的吞吐量可能會更低。
NXE:3400C的另一項改進是其模塊化容器,該容器提高了可維修性,從而顯著減少了平均維修時間(MTTR),從而提高了可用性指標(biāo),據(jù)AnandTech稱,這一指標(biāo)已達到75%至85%。
吞吐量和可用性指標(biāo)顯示EUV 在過去一年中在商業(yè)可行性方面的穩(wěn)步進步。
NXE:3400C將在2023年推出EXE:5000系列,其數(shù)值孔徑(NA)為0.55(前者為0.33NA),與多重圖案化EUV相比,分辨率提高67%,有效晶圓產(chǎn)量提高更多0.33NA系統(tǒng)。
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