三星與百度合作生產(chǎn)AI芯片，代工服務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心
百度將和三星合作，明年開始生產(chǎn)AI芯片，該芯片被稱為昆侖，該芯片基于其先進(jìn)的XPU（一種針對(duì)云，邊緣和AI的自主研發(fā)的神經(jīng)處理器架構(gòu)）構(gòu)建。
長(zhǎng)期以來，三星一直在移動(dòng)ARM芯片方面有非常好的技術(shù)積累，但該技能卻具有很大的可移植性，這就是與百度建立新合作伙伴關(guān)系的源泉。它標(biāo)志著三星代工服務(wù)的擴(kuò)展，從移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心，HPC和AI應(yīng)用程序。
得益于三星的14nm工藝和I-Cube (Interposer-Cube)封裝解決方案，這款新芯片有望比運(yùn)行百度神經(jīng)模型的傳統(tǒng)GPU/ fpga加速解決方案快三倍。百度昆侖將提供512GBps內(nèi)存帶寬通過三星的I-Cube技術(shù)，連接到快速hbm2內(nèi)存。在150瓦的功耗下，昆侖將能夠達(dá)到每秒260兆兆赫的運(yùn)算能力(上限)。
三星已經(jīng)在為百度昆侖的包裝技術(shù)進(jìn)行未來的改進(jìn)，比如再分配層(RDL)插入器和4x、8x HBM集成包。
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