在上周(12日)舉行的年度RISC-V峰會上, 三星披露了將SiFive RISC-V內(nèi)核用于即將推出的各種應(yīng)用芯片。該公司越來越多的芯片正在采用RISC-V架構(gòu)。
三星使用RISC-V內(nèi)核的應(yīng)用之一,是即將推出的5G RF前端模塊進行的mmWave RF處理。后者將用于2020年三星旗艦5G智能手機。RISC-V內(nèi)核還將用于AI圖像傳感器,安全管理,AI計算和控制。
值得注意的是,三星最早在2017年就推出了首個具有RISC-V內(nèi)核的芯片。三年來,三星一直在迭代其設(shè)計,現(xiàn)在正計劃將RISC-V內(nèi)核用于商業(yè)應(yīng)用,從手機中的mmWave RF處理開始,然后再擴展到它們之外。
除了宣布RISC-V內(nèi)核集成之外,這也是三星首次公開談?wù)撈鋗mWave模塊。與高通不同的是,三星往往會在前期低調(diào)開發(fā),直到即將商業(yè)化。因此,看起來該公司設(shè)計mmWave已經(jīng)有一段時間了。
三星將是繼西部數(shù)據(jù)(Western Digital),英偉達(NVIDIA)和高通(Qualcomm)之后公開披露其采用開源RISC-V架構(gòu)的第四家主要公司。西部數(shù)據(jù)打算將該技術(shù)用于各種應(yīng)用程序,包括SSD和HDD控制器。據(jù)報道,英偉達計劃將其用于GPU內(nèi)存控制器,而高通則設(shè)置為將RISC-V用于移動SoC。
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