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臺電路板廠柏承明年的3大方向

汽車玩家 ? 來源:芯科技 ? 作者:李泰宏 ? 2019-12-24 10:50 ? 次閱讀

臺印刷電路板廠表示,2020年策略將鎖定3大方向,也就是Micro LED、HDI(高密度連接板)及軟硬結(jié)合板。

柏承20日舉行財報說明會,對于2020年展望放出上述信息。

柏承指出,3大策略中,其中的Micro LED目前都在送樣給客戶進行認證,包括臺廠及陸廠都有,預(yù)計明年3、4月會正式將設(shè)備進駐準備量產(chǎn)。

軟硬結(jié)合板部分,柏承表示,是公司明年最寄予厚望的產(chǎn)品,將鎖定耳機及手環(huán)等消費電子產(chǎn)品,就目前該產(chǎn)品運營狀況來看,明年營收比重將超過10%。

HDI(高密度連接板)部分,柏承說明,目前鎖定消費電子產(chǎn)品、物連網(wǎng)及5G相關(guān)領(lǐng)域,其中消費電子產(chǎn)品將主攻智能手機及平板電腦產(chǎn)品,計劃將在南通廠生產(chǎn);物聯(lián)網(wǎng)部分,則與跟工業(yè)電腦相關(guān),另外5G部分,將和臺網(wǎng)通廠合作,由客戶負責(zé)設(shè)計,公司進行生產(chǎn)。

至于柏承原本規(guī)劃,要讓昆山廠在大陸上市,從2007年就已完成相關(guān)計劃,但是遇到2008年全球金融海嘯,大環(huán)境狀況不佳,加上后續(xù)公司也在進行調(diào)整,盡管日前一度登錄新三板,但是也已經(jīng)撤下,不過未來還是不排除會再重新送件申請上市。

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